Fouquet cho biết, việc giao hàng máy quang khắc tia cực tím (EUV) NA cao ít có khả năng bị chậm trễ hơn so với máy EUV tiêu chuẩn, vì không giống như máy EUV tiêu chuẩn, máy NA cao có thể được lắp ráp tại nhà máy của khách hàng thay vì phải được ASML lắp ráp rồi tháo rời để vận chuyển. Phương pháp NA cao giúp tiết kiệm thời gian và chi phí.

 

Phillips, Giám đốc Phần cứng in thạch bản tại Intel, cho biết việc lắp ráp và cài đặt máy EUV NA cao thứ hai nhanh hơn máy đầu tiên và cơ sở hạ tầng cho hệ thống đã hoàn thiện, việc kiểm tra mặt nạ đang đúng tiến độ và công ty có thể chuyển sang sản xuất mà không cần thêm nhiều nỗ lực.

 

Philips cho biết những cải tiến đạt được nhờ máy NA cao so với máy EUV tiêu chuẩn có ý nghĩa hơn dự kiến.

 

TSMC được cho là đã nhận máy NA cao đầu tiên vào tháng 9, trong khi kế hoạch mua máy của Samsung vẫn chưa rõ ràng.