Trong khi LG Innotek phát triển công nghệ cảm biến thị giác phục vụ robot hình người. Những hợp tác này cho thấy làn sóng AI đang mở ra cơ hội tăng trưởng mới cho các doanh nghiệp linh kiện, vượt ra ngoài những thị trường truyền thống như điện thoại thông minh.
Samsung Electro-Mechanics tăng năng lực sản xuất đế đóng gói bán dẫn
Samsung Electro-Mechanics ngày 21/10 công bố thỏa thuận hợp tác nhiều năm với Nvidia nhằm cung cấp các loại đế đóng gói bán dẫn tiên tiến phục vụ bộ xử lý AI và chip mạng tốc độ cao. Hai bên sẽ cùng đầu tư mở rộng năng lực sản xuất tại Sejong và Busan, Hàn Quốc, với hoạt động cung ứng dự kiến bắt đầu trong năm 2026.
Đế đóng gói bán dẫn là bộ phận thiết yếu giúp kết nối chip với bảng mạch, bảo đảm truyền dẫn tín hiệu và cung cấp các kết nối điện cần thiết cho những hệ thống tính toán hiệu năng cao. Khi các trung tâm dữ liệu AI ngày càng sử dụng nhiều bộ xử lý mạnh và hệ thống kết nối tốc độ cao, nhu cầu đối với các giải pháp đóng gói tiên tiến cũng gia tăng.
Theo The Korea Herald, Nvidia cho biết các thỏa thuận với Samsung Electro-Mechanics, Ibiden của Nhật Bản và Unimicron của Đài Loan sẽ giúp tăng công suất sản xuất đế đóng gói dành cho sản phẩm Nvidia lên 2,5 lần trong ba năm tới. Đây là một phần trong chiến lược bảo đảm năng lực cung ứng linh kiện khi đầu tư hạ tầng AI trên toàn cầu tăng nhanh.
Samsung Electro-Mechanics trước mắt sẽ cung cấp sản phẩm từ các cơ sở hiện có tại Hàn Quốc, đồng thời nâng cấp nhà máy và bổ sung năng lực sản xuất mới. Đến năm 2028, hoạt động sản xuất liên quan đến Nvidia được dự báo chiếm tỷ trọng đáng kể trong tổng công suất đế đóng gói bán dẫn của công ty. Tuy nhiên, hai bên chưa công bố sản lượng cung ứng cụ thể hoặc giá trị tài chính của thỏa thuận.
Triển vọng này bổ sung động lực tăng trưởng cho mảng giải pháp đóng gói của Samsung Electro-Mechanics. Bộ phận này đạt doanh thu 771,6 tỷ won, tương đương khoảng 583 triệu USD, trong quý II/2026, tăng 37% so với cùng kỳ năm trước, nhờ nhu cầu đối với đế bán dẫn tiên tiến dùng trong bộ tăng tốc AI và máy chủ.
LG Innotek đưa công nghệ camera vào hệ sinh thái robot AI
Trong khi Samsung Electro-Mechanics tập trung vào linh kiện bán dẫn, LG Innotek đang mở rộng công nghệ camera và cảm biến sang lĩnh vực robot. Công ty cho biết đã giới thiệu mô-đun camera 3 megapixel cùng hệ thống thị giác đa phương thức tích hợp công nghệ Holoscan Sensor Bridge của Nvidia tại sự kiện GTC Berlin ngày 20/10.
Công nghệ Holoscan Sensor Bridge cho phép camera và các cảm biến truyền dữ liệu trực tiếp tới hệ thống tính toán AI, giúp rút ngắn quá trình xử lý thông tin về môi trường xung quanh. Đối với robot, đặc biệt là robot hình người, khả năng tiếp nhận và xử lý dữ liệu thị giác với độ trễ thấp có vai trò quan trọng trong việc nhận diện vật thể, định hướng chuyển động và tương tác với môi trường thực.
LG Innotek dự kiến mở rộng hợp tác sang các giải pháp cảm biến thị giác cho robot hình người và bàn tay robot. Những giải pháp thế hệ tiếp theo dự kiến được trình diễn tại CES và GTC trong năm 2027.
Động thái này phù hợp với chiến lược đa dạng hóa hoạt động kinh doanh của LG Innotek, vốn nổi tiếng với các mô-đun camera cho điện thoại thông minh. Công ty đang mở rộng sang các ứng dụng xe tự hành và robot, trong đó có những hoạt động hợp tác trước đây với Boston Dynamics thuộc Hyundai Motor Group về hệ thống thị giác robot.
Tuy nhiên, khác với thỏa thuận cung ứng nhiều năm giữa Nvidia và Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek chưa công bố sản lượng đơn hàng hoặc giá trị hợp đồng cụ thể liên quan đến Nvidia. Vì vậy, tác động tài chính của hợp tác trong lĩnh vực robot vẫn cần được đánh giá qua các bước triển khai thương mại tiếp theo.
AI thúc đẩy sự dịch chuyển trong chuỗi giá trị linh kiện điện tử
Hai thỏa thuận cho thấy Nvidia không chỉ mở rộng nguồn cung bộ xử lý AI mà còn tăng cường năng lực ở các lớp công nghệ hỗ trợ, từ đế đóng gói bán dẫn đến cảm biến và hệ thống thị giác cho robot. Khi AI chuyển từ các trung tâm dữ liệu sang nhà máy, phương tiện tự hành và robot, cơ hội phát triển sẽ lan rộng sang nhiều nhóm linh kiện và hệ thống điện tử.
Đối với các nhà sản xuất linh kiện, điều này làm thay đổi yêu cầu cạnh tranh. Ngoài năng lực sản xuất quy mô lớn, doanh nghiệp cần đầu tư vào công nghệ đóng gói tiên tiến, độ tin cậy, khả năng tích hợp hệ thống và phối hợp nghiên cứu với các nhà phát triển nền tảng AI. Việc trở thành nhà cung ứng cho những hệ sinh thái công nghệ lớn có thể mở ra nguồn doanh thu dài hạn, nhưng cũng đòi hỏi năng lực đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe và đầu tư sản xuất tương ứng.
Đối với Việt Nam, diễn biến này đặt ra cơ hội nâng cấp vị trí trong chuỗi cung ứng điện tử toàn cầu. Việt Nam đã thu hút nhiều dự án sản xuất điện tử, song để gia tăng giá trị nội địa, doanh nghiệp trong nước cần tiến sâu hơn vào các phân khúc linh kiện có hàm lượng công nghệ cao, bao gồm linh kiện phục vụ trung tâm dữ liệu, hệ thống kết nối tốc độ cao, cảm biến và thiết bị robot.
Cơ hội không chỉ nằm ở việc thu hút thêm nhà máy mà còn ở khả năng phát triển nhà cung ứng nội địa, tăng cường hợp tác nghiên cứu, đào tạo kỹ sư và đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng của những khách hàng công nghệ toàn cầu. Trong bối cảnh AI đang tái định hình cả ngành bán dẫn lẫn robot, năng lực tham gia sớm vào các chuỗi cung ứng mới sẽ là yếu tố quan trọng quyết định khả năng nâng cao giá trị gia tăng của ngành điện tử Việt Nam.