Vì bộ kết nối TC được sử dụng để xếp chồng các DRAM và cần thiết để sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) và DDR5, nên đơn đặt hàng cho thấy rằng Samsung có thể sẽ tập trung vào sản xuất DRAM tiên tiến trong năm nay.
Điều này là do trong khi giá chip nhớ đã tăng đều đặn trở lại kể từ cuối năm ngoái thì thị trường vẫn đang trong giai đoạn phục hồi.
Bất chấp sự suy thoái kéo dài vài năm qua khiến giá chip bộ nhớ đều giảm, nhu cầu về chip DRAM tiên tiến vẫn ổn định do chúng được sử dụng trong các máy chủ và trung tâm dữ liệu.
Tuy nhiên, nhu cầu về NAND dự kiến sẽ tiếp tục ở mức thấp trong năm nay.
Với đơn đặt hàng lớn cho máy liên kết TC, Samsung cũng dự kiến sẽ đặt hàng Syndion - được sử dụng cho silicon thông qua khắc - và Damascene SABER 3D do Lam Research sản xuất. Cả hai thiết bị này cũng được sử dụng trong sản xuất HBM.
Samsung và SK Hynix đang chuẩn bị mở rộng năng lực sản xuất DRAM 1a, 1b.