Giám đốc Công nghệ của Samsung Electronics, Song Jai-hyuk, cho biết hôm thứ Tư (11/2) rằng, chip bộ nhớ băng thông cao 4 (HBM4) của công ty đang cho thấy năng suất sản xuất “tốt”, đồng thời cho biết thêm rằng khách hàng đã bày tỏ sự hài lòng cao với hiệu năng của nó.
“Có thể trong một thời gian chúng tôi đã không thể hiện được khả năng đáp ứng công nghệ đẳng cấp thế giới của mình đối với nhu cầu của khách hàng, nhưng điều này nên được xem là sự trở lại với tiêu chuẩn đó”, ông Song nói với các phóng viên trước bài phát biểu quan trọng của mình tại SEMICON Korea 2026 ở Seoul.
Samsung được cho là có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 và vận chuyển đến các khách hàng lớn vào cuối tháng này. Chip HBM4 của hãng sử dụng quy trình 1c, công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu 10 nanomet, cho phần lõi DRAM, trong khi sử dụng quy trình sản xuất 4 nanomet cho phần đế.
Dựa trên những công nghệ này, chip HBM4 của Samsung đã đạt được tốc độ xử lý dữ liệu lên đến 11,7 gigabit mỗi giây (Gbps), vượt xa tiêu chuẩn 8 Gbps của Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Liên hợp (JEDEC).
Vì đây là những công nghệ mới nhất trong ngành, nên đã có những câu hỏi được đặt ra về việc công ty sẽ đảm bảo năng suất sản xuất như thế nào khi hoạt động sản xuất tăng tốc, nhưng ông Song bày tỏ sự tự tin. “Rất khó để mô tả (năng suất) bằng con số, nhưng tôi có thể nói rằng tình hình rất tốt,” ông nói, đồng thời cho biết thêm rằng khách hàng “rất hài lòng” với hiệu năng của chip.
“Về mặt công nghệ, chúng tôi tin rằng mình vẫn đứng đầu. Vấn đề quản lý danh mục sản phẩm của chúng tôi thuộc về lĩnh vực kinh doanh… Chúng tôi tin rằng năng lực nội bộ của chúng tôi trải rộng trên các lĩnh vực bộ nhớ, sản xuất chip và đóng gói tạo ra môi trường tốt nhất để sản xuất các sản phẩm dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI), và sự kết hợp này đang tạo ra sức mạnh tổng hợp.”
Giám đốc công nghệ của Samsung Electronics, Song Jai-hyuk, phát biểu trước các phóng viên tại triển lãm SEMICON Korea 2026 ở phía nam Seoul.
Trong bài phát biểu khai mạc, Song nhấn mạnh lợi thế của Samsung Electronics với tư cách là một công ty có khả năng hoạt động trong các lĩnh vực sản xuất chip, bộ nhớ và đóng gói chip, đồng thời cho biết công ty sẽ thể hiện “sự cộng hưởng bán dẫn độc đáo và mạnh mẽ chỉ có ở Samsung thông qua việc tối ưu hóa đồng thời”.
Để đáp ứng khối lượng công việc ngày càng tăng cần thiết cho các bộ tăng tốc AI, ông Song cho biết Samsung đang xem xét HBM tùy chỉnh dựa trên kiến trúc tính toán trên chip nền (compute-in-base-die), cho phép một phần khối lượng công việc thường được xử lý bởi các bộ xử lý đồ họa (GPU) và các chip logic khác được xử lý bởi chip nền của bộ nhớ. Thông qua cách tiếp cận này, ông dự đoán hiệu suất năng lượng có thể được cải thiện lên đến 2,8 lần.
Ông cũng giới thiệu một công nghệ có tên gọi zHBM, trong đó HBM được xếp chồng theo chiều dọc trên các chip logic, cho rằng nó có thể mang lại một bước tiến lớn khác về băng thông và hiệu suất năng lượng. Theo kiến trúc này, băng thông dự kiến sẽ tăng gấp bốn lần, trong khi mức tiêu thụ điện năng có thể giảm xuống còn một phần tư so với mức hiện tại.
Phó Chủ tịch cấp cao của SK hynix, ông Lee Sung-hoon, cũng chia sẻ triển vọng rằng ngành công nghiệp bán dẫn sẽ phải đối mặt với những thách thức công nghệ chưa từng có trong 10 năm tới, và ngành công nghiệp có thể tìm ra bước đột phá thông qua nghiên cứu dựa trên AI và hợp tác dữ liệu trong toàn bộ hệ sinh thái chip.
SEMICON Korea, hội chợ công nghiệp bán dẫn lớn nhất tại Hàn Quốc, đã khai mạc ba ngày diễn ra tại Coex ở phía nam Seoul cùng ngày. Phiên bản năm nay là sự kiện lớn nhất từ trước đến nay, với sự tham gia của hơn 550 công ty trong chuỗi giá trị bán dẫn, bao gồm Nvidia, Samsung Electronics, SK hynix, Intel, Kioxia, Micron, ASML và Applied Materials. Theo SEMI Korea, hơn 75.000 người đã đăng ký tham dự sự kiện.
Với chủ đề "Chuyển đổi tương lai", sự kiện sẽ có hơn 30 phiên thảo luận với sự tham gia của hơn 200 chuyên gia và diễn giả khác, cùng bàn luận về các công nghệ sản xuất tiên tiến, trí tuệ nhân tạo (AI), xu hướng thị trường và các chủ đề quan trọng khác trong ngành.