Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cho biết họ đã tham gia sự kiện HPE Discover 2023 do Hewlett Packard tổ chức với tư cách là nhà triển lãm, giới thiệu các giải pháp bộ nhớ hàng đầu trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu. Hội nghị thường niên được tổ chức tại Las Vegas trong ba ngày bắt đầu từ thứ Ba.
SK cho biết họ đã giới thiệu PS1010 E3.S, một eSSD dựa trên Thành phần Ngoại vi Kết nối Tốc độ 1 Gen5 hiệu suất cao và DDR5 RDIMM, một mô-đun DRAM dành cho các máy chủ được áp dụng quy trình dưới 13 nm.
Trong một chương trình khuyến mãi chung với HPE, SK cho biết họ đã thử nghiệm khả năng của hai sản phẩm trên Gen11, dòng máy chủ mới nhất của công ty chủ quản.
SK cho biết họ cũng đã giới thiệu các giải pháp bộ nhớ tiên tiến mới nhất của mình tại phòng trưng bày, bao gồm Bộ nhớ băng thông cao 3, gần đây đã thu hút sự chú ý với sự phát triển của trí tuệ nhân tạo.
SK cho biết họ cũng giới thiệu bộ nhớ CXL3, một công nghệ kết nối cho phép mở rộng hiệu quả băng thông và dung lượng bộ nhớ và PIM4, chip bộ nhớ thế hệ tiếp theo có khả năng tính toán.
Solidigm, một công ty con của SK hynix, cũng giới thiệu danh mục sản phẩm của mình, bao gồm SSD dựa trên PCIe Gen4 NVMe5.
Tại hội nghị, SK cho biết họ đã tổ chức phiên thảo luận về vai trò và tầm nhìn của các giải pháp bộ nhớ trong tương lai.
Công ty cho biết Phó chủ tịch SK hynix Lim Eui-cheol của bộ phận phát triển giải pháp cũng nhấn mạnh cách chất bán dẫn PIM có thể tăng hiệu quả của máy biến áp được đào tạo trước tổng quát, hay GPT, công ty cho biết.
Hai bài thuyết trình khác đã được tổ chức về xu hướng công nghệ lưu trữ SSD dành cho máy chủ thế hệ tiếp theo và cách DDR5 được thiết lập để trở thành tiêu chuẩn cho DRAM thế hệ tiếp theo trong kỷ nguyên dữ liệu lớn.
“Trong tương lai, chúng tôi có kế hoạch không chỉ tăng cường quan hệ đối tác với các khách hàng quan trọng mà còn giới thiệu các giải pháp bộ nhớ thế hệ tiếp theo chưa từng có của chúng tôi,” Kim Seok, người đứng đầu Chiến lược GSM tại SK hynix cho biết.