Theo Nikkei Asia, Apple đang có kế hoạch sẽ sử dụng dòng chip mới nhất của nhà sản xuất chip hàng đầu TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) trong sản xuất iPhone và Macbook.
Theo đó, bộ xử lý chip di động A17 - hiện đang trong quá trình phát triển - sẽ được sản xuất hàng loạt qua công nghệ sản xuất chip N3E của TSMC, dự kiến sẽ có mặt vào nửa cuối năm sau.
Loại chip này sẽ được sử dụng đối với dòng iPhone mới ra mắt vào năm 2023, đánh dấu năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất của TSMC cho iPhone. Ngoài ra, Apple cũng có kế hoạch đưa chip 3 nanomet (nm) được nâng cấp vào sản phẩm MacBook mới.
N3E là quy trình công nghệ sản xuất chip 3 nanomet (nm) được nâng cấp của TSMC và chỉ mới bắt đầu được đưa vào dây chuyền trong năm nay.
Kích thước nanomet chỉ chiều rộng giữa các bóng bán dẫn trên chip. Con số càng nhỏ, đồng nghĩa càng có nhiều bóng bán dẫn có thể được ép vào chip, khiến chip mạnh hơn song cũng khó sản xuất và tốn kém chi phí hơn.
TSMC cho biết quy trình N3E mới này có hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ này, đặc biệt được thiết kế để giúp tiết kiệm chi phí hơn trước, từ đó giúp tối ưu hóa dây chuyền sản xuất chip 3nm của hãng TSMC.
Apple và TSMC hiện chưa đưa ra bình luận nào về vấn đề này.
TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới hiện nay, đồng thời là nhà cung cấp chip bán dẫn cho các công ty công nghệ lớn như Apple và Qualcomm.Theo số liệu của Strategy Analytics, một tổ chức nghiên cứu thị trường cho biết, tỷ trọng doanh thu của TSMC từ Apple đã tăng dần trong những năm gần đây, từ 25% vào năm 2016 lên 37% vào năm 2021.