Giám đốc công nghệ của Samsung Electronics, Song Jai-hyuk, nhấn mạnh tầm quan trọng của sự hợp tác giữa các bên tham gia trong chuỗi cung ứng chip trí tuệ nhân tạo (AI), cho biết những nỗ lực hợp tác của họ có thể vượt qua những thách thức ngày càng tăng trong việc phát triển chất bán dẫn tiên tiến.
Song đã đưa ra những nhận xét này trong bài phát biểu quan trọng của mình tại SEMICON Korea 2025, hội nghị lớn nhất của ngành công nghiệp bán dẫn địa phương, bắt đầu diễn ra trong ba ngày tại COEX ở phía nam Seoul vào thứ Tư (ngày 19 tháng 2).
"Để duy trì công nghệ AI, hiệu suất (chip) phải nhanh hơn trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn và điều này đòi hỏi công nghệ bán dẫn tùy chỉnh", Song cho biết. "Tuy nhiên, khó khăn trong việc phát triển những con chip như vậy đã tăng lên, với những phát triển trước đây mất một năm thì giờ đây phải mất hai đến ba năm".
Ông lưu ý rằng ngành công nghiệp chip có thể vượt qua những giới hạn công nghệ như vậy thông qua các công nghệ đóng gói, nhưng nhấn mạnh rằng sự hợp tác trong ngành là rất quan trọng đối với sự phát triển hơn nữa của công nghệ AI.
"AI đã đạt được những tiến bộ đáng kể trong 80 năm qua, nhưng vẫn còn nhiều điều phải học so với bộ não con người, vốn đã trải qua 3,4 tỷ năm tiến hóa", ông cho biết.
“Chất bán dẫn đóng vai trò thiết yếu trong việc hỗ trợ các công nghệ then chốt của kỷ nguyên AI, nổi bật là xe tự hành, máy tính tốc độ cao, máy tính lượng tử và robot hình người. Một tương lai tốt đẹp hơn cho toàn thể nhân loại có thể đạt được thông qua sự hợp tác trong ngành công nghiệp bán dẫn.”
Một tấm bán dẫn được trưng bày tại gian hàng của SEMICON Korea 2025 tại COEX ở phía nam Seoul, thứ tư, ngày 19 tháng 2 năm 2025.
Bình luận của Song được đưa ra trong bối cảnh tầm quan trọng ngày càng tăng của quy trình đóng gói và các quy trình phụ trợ khác trong ngành công nghiệp chip. Ngày càng nhiều nhà sản xuất chip gặp phải giới hạn trong việc tiến xa hơn nữa trong các quy trình phụ trợ do giới hạn của việc làm cho kích thước nút mịn hơn hoặc đóng gói bóng bán dẫn dày đặc hơn.
Để cải thiện hiệu quả chi phí, mức tiêu thụ điện năng và năng suất sản xuất, ngành công nghiệp chip hiện đang hướng đến chiplet, kết hợp các thành phần mô-đun của chip phục vụ nhiều mục đích khác nhau thành một quy trình đóng gói duy nhất. Điều này có nghĩa là không chỉ các nhà sản xuất chip phụ trợ, chẳng hạn như Samsung Electronics và SK hynix, mà cả các công ty đóng gói cũng phải hợp tác chặt chẽ hơn trước.
Song cho biết: "Để sản xuất được các chiplet được sử dụng rộng rãi nhất, không chỉ các nhà sản xuất chip như Samsung Electronics mà cả các công ty thiết kế, nhà cung cấp vật liệu, viện nghiên cứu và trường đại học cũng phải hợp tác với nhau".
Khách tới thăm xếp hàng chờ đông nghẹt lối vào SEMICON Korea 2025 tại COEX ở phía nam Seoul, thứ tư, ngày 19 tháng 2 năm 2025.
Trong ngày đầu tiên của triển lãm, Gaurav Gupta, một nhà phân tích của công ty tư vấn Gartner của Hoa Kỳ, đã dự đoán rằng
thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ đạt mức tăng trưởng 12,7 phần trăm trong năm nay, vì thị trường bộ xử lý AI và thị trường chip analog được ước tính sẽ phục hồi. Ông cũng lưu ý rằng bộ nhớ băng thông cao dành riêng cho AI sẽ chiếm 30,6 phần trăm trong toàn bộ thị trường DRAM vào năm 2028.
Đánh dấu lần tổ chức thứ 26, SEMICON Korea 2025 diễn ra với chủ đề “Dẫn đầu xu hướng”. Hơn 500 đơn vị triển lãm bao gồm ASML đã dựng 2.301 gian hàng và ban tổ chức sự kiện dự kiến sẽ có hơn 70.000 người đến tham quan triển lãm.