Dự án được Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc hỗ trợ, và Justem cũng tham gia vào việc phát triển hệ thống cho bộ kit.
Viện Nghiên cứu Kỹ thuật Sản xuất (PRI) của LG Electronics đã khởi động dự án vào tháng 6 năm ngoái. Chính phủ cung cấp 7,5 tỷ won trong tổng ngân sách dự án là 14 tỷ won.
Phiên bản alpha là nguyên mẫu được sử dụng để thử nghiệm nội bộ. Dự án đang ở giai đoạn chứng minh tính khả thi, các nguồn tin cho biết.
Nhóm nghiên cứu cũng đang thử nghiệm quy trình ghép nối lai bằng cách sử dụng các mô-đun và đầu máy ghép nối, họ cho biết thêm.
Dự án có thời hạn đến năm 2029 và hướng đến độ chính xác ở thang đo 200 nanomet. Đây không phải là thông số kỹ thuật giống với 100 nanomet của Besi, vốn đã được thương mại hóa.
Nguồn tin cho biết, bộ phận ghép nối này có thể sẽ không cạnh tranh được khi ra mắt trong lĩnh vực HBM sau ba năm nữa, vì vậy nhóm nghiên cứu cũng đang xem xét áp dụng bộ phận ghép nối này cho chip logic.
Nhiều nhà sản xuất thiết bị khác cũng đang lên kế hoạch ra mắt các bộ phận ghép nối lai (hybrid bonder) dành cho HBM trong một hoặc hai năm tới.