Một máy sẽ được giao trong năm nay, và máy còn lại dự kiến đến tay Samsung vào nửa đầu năm 2026.
Tăng cường năng lực sản xuất chip 2nm
Hai máy EUV High-NA mới sẽ được lắp đặt tại cơ sở Hwaseong của Samsung, nơi công ty đã sở hữu một máy EUV High-NA dùng cho nghiên cứu và phát triển (R&D). Các máy mới sẽ được tích hợp vào dây chuyền sản xuất, hỗ trợ trực tiếp quy trình đúc 2nm và sản xuất các sản phẩm logic cao cấp như vi xử lý Exynos và chip ADAS cho Tesla.
Mỗi máy có khả năng xử lý từ 185 đến 220 wafer mỗi giờ, giúp Samsung tăng đáng kể sản lượng chip 2nm. Công nghệ này cho phép sản xuất bóng bán dẫn ở kích thước nhỏ tới 8nm, với khoảng cách cổng (gate pitch) trên 40nm và khoảng cách kim loại (metal pitch) 20nm, đáp ứng các yêu cầu khắt khe của chip tiên tiến.
Cạnh tranh gay gắt với TSMC
Trong khi đó, TSMC – đối thủ lớn nhất của Samsung trong lĩnh vực đúc chip – cho biết họ sẽ không sử dụng công nghệ EUV High-NA cho quy trình 2nm mà sẽ áp dụng cho quy trình 1.4nm tiếp theo. TSMC hiện cũng sở hữu một máy EUV High-NA cho mục đích nghiên cứu.
Động thái của Samsung diễn ra trong bối cảnh Qualcomm và MediaTek, hai gã khổng lồ trong ngành chip, đang cân nhắc chuyển sang sử dụng dịch vụ đúc chip 2nm của Samsung thay vì TSMC, do giá thành của TSMC được cho là lên tới 30.000 USD mỗi wafer. Điều này mở ra cơ hội lớn cho Samsung trong cuộc đua giành thị phần sản xuất chip tiên tiến.
ASML cải tiến quy trình lắp ráp
Việc lắp ráp các máy EUV High-NA trước đây, như tại Intel, mất từ 8 đến 9 tháng. Tuy nhiên, ASML đã cải tiến quy trình, giúp rút ngắn thời gian lắp đặt cho các máy mới của Samsung, đảm bảo tiến độ triển khai sản xuất.
Tham vọng dẫn đầu ngành bán dẫn
Việc đầu tư mạnh mẽ vào công nghệ EUV High-NA là minh chứng cho tham vọng của Samsung trong việc củng cố vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn. Với năng lực sản xuất chip 2nm được nâng cấp, Samsung không chỉ đáp ứng nhu cầu nội bộ mà còn hướng tới việc thu hút các khách hàng lớn như Qualcomm và MediaTek, trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng khốc liệt với TSMC.