Trong một thông cáo báo chí được phát hành hôm thứ Năm, AMD cho biết các khoản đầu tư này sẽ mở rộng quan hệ đối tác với các công ty sản xuất bao bì chip, chất nền và máy chủ của Đài Loan khi nhu cầu toàn cầu về cơ sở hạ tầng AI tiếp tục tăng mạnh.
Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của AMD, bà Lisa Su, cho biết công ty đang kết hợp các công nghệ điện toán hiệu năng cao của mình với hệ sinh thái sản xuất của Đài Loan và các đối tác toàn cầu để xây dựng cơ sở hạ tầng AI tích hợp, quy mô rack cho các hệ thống AI thế hệ tiếp theo.
"Bằng cách kết hợp vị thế dẫn đầu của AMD trong điện toán hiệu năng cao với hệ sinh thái Đài Loan và các đối tác chiến lược toàn cầu của chúng tôi, chúng tôi đang tạo điều kiện cho cơ sở hạ tầng AI tích hợp, quy mô rack," bà Su được trích dẫn nói.
Một trọng tâm chính của kế hoạch đầu tư là công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip AI, bao gồm công nghệ kết nối cầu nối 2.5D thế hệ tiếp theo được gọi là Cầu nối Fanout Nâng cao (EFB), theo AMD.
Để thúc đẩy công nghệ này, AMD cho biết họ đang hợp tác với Công ty Cổ phần Công nghệ ASE (ASE Technology Holding Co.) và Công ty Công nghiệp Chính xác Siliconware (SPIL) có trụ sở tại Đài Loan để phát triển công nghệ đóng gói EFB nhằm cải thiện băng thông kết nối chip và hiệu quả năng lượng cho các bộ xử lý EPYC thế hệ tương lai.
AMD cũng cho biết họ đã đạt được một cột mốc quan trọng với Công ty Công nghệ Powertech (PTI) bằng cách chứng nhận kết nối EFB dựa trên bảng điều khiển 2.5D đầu tiên trong ngành, điều mà họ mô tả là cho phép sản xuất chip AI hiệu quả hơn và tiết kiệm chi phí hơn.
Các khoản đầu tư này cũng gắn liền với nền tảng AI Helios sắp ra mắt của AMD, mà công ty mô tả là một hệ thống cơ sở hạ tầng AI quy mô rack sẵn sàng sản xuất, dự kiến triển khai bắt đầu từ nửa cuối năm 2026.
Trong một tuyên bố khác được đưa ra cùng ngày, AMD thông báo rằng việc sản xuất bộ xử lý máy chủ EPYC thế hệ tiếp theo, có tên mã "Venice", đã được đẩy mạnh tại Đài Loan bằng công nghệ xử lý 2nm tiên tiến của TSMC, trở thành sản phẩm điện toán hiệu năng cao đầu tiên trong ngành làm được điều này.
AMD cho biết, khối lượng công việc "trí tuệ nhân tạo tác nhân" ngày càng tăng đang làm tăng tầm quan trọng của CPU trong việc điều phối việc di chuyển dữ liệu, mạng lưới, lưu trữ và điều hành hệ thống trên khắp các trung tâm dữ liệu AI.
Công ty cũng cho biết thêm, việc sản xuất bộ xử lý "Venice" trong tương lai cũng được lên kế hoạch tại nhà máy sản xuất của TSMC ở Arizona khi AMD tìm cách đa dạng hóa dấu ấn sản xuất tiên tiến của mình.