Mặc dù thị trường bán dẫn ô tô gần đây đang thu hẹp do nhu cầu về xe điện giảm, nhưng nỗ lực của hai công ty này nhằm chuẩn bị cho nhu cầu thị trường trong tương lai dường như đang được tiến hành tích cực.
Bộ phận đúc của Samsung sẽ tổ chức một diễn đàn tại Munich, Đức, vào tháng 10 này, sau hai sự kiện tương tự ở Hoa Kỳ và Hàn Quốc. Theo các nguồn tin, tại diễn đàn năm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch chia sẻ thông tin cập nhật về lộ trình quy trình sản xuất chip ô tô của mình.
Các nguồn tin suy đoán rằng công ty có thể sẽ công bố hoàn thành quá trình phát triển MRAM nhúng 14 nanomet, hay eMRAM, đây là chất bán dẫn bộ nhớ lõi thế hệ tiếp theo dành cho các ứng dụng ô tô.
Tại diễn đàn năm ngoái, Samsung đã công bố kế hoạch chuẩn bị sản xuất hàng loạt các giải pháp ô tô 2 nm vào năm 2026 và giới thiệu eMDRAM thế hệ tiếp theo với quy trình 8 nm vào năm 2026 và quy trình 5 nm vào năm 2027.
Là một phần trong nỗ lực khác, năm 2020, Samsung đã chuyển văn phòng châu Âu từ Frankfurt đến Munich -- một trung tâm ô tô, nơi đặt trụ sở của các nhà sản xuất ô tô lớn, chẳng hạn như Audi và BMW.
Văn phòng mới đã tập trung vào việc đảm bảo các đơn đặt hàng chip ô tô bằng cách tiến hành tuyển dụng mở cho các vị trí bán hàng đúc kể từ nửa đầu năm nay.
"Chúng tôi sẽ biến chất bán dẫn ô tô thành động lực tăng trưởng trong tương lai. ... Đến năm 2027, chúng tôi đặt mục tiêu tăng thị phần doanh thu của các sản phẩm không phải di động trong lĩnh vực đúc lên hơn 50 phần trăm", một quan chức của Samsung Electronic cho biết.
Mặc dù đã nỗ lực đảm bảo cả các đơn đặt hàng đúc và nhắm mục tiêu vào thị trường chip nhớ ô tô tại đó, một số chuyên gia đã kêu gọi Samsung thúc đẩy mạnh mẽ hơn, trích dẫn khoản đầu tư mạnh mẽ của TSMC.
Từ trái sang: Bộ trưởng Chủ tịch bang Saxony Michael Kretschmer, Chủ tịch Ủy ban châu Âu Ursula von der Leyen, Chủ tịch TSMC C. C. Wei và Thủ tướng Đức Olaf Scholz tham dự lễ khởi công nhà máy đầu tiên tại châu Âu của nhà sản xuất chip Đài Loan TSMC tại thành phố Dresden, miền đông Đức, ngày 20 tháng 8 năm 2024.
TSMC, công ty đúc lớn nhất thế giới, đang mở rộng ảnh hưởng của mình bằng cách xây dựng một cơ sở sản xuất chip ô tô tại Đức.
ESMC, một liên doanh được thành lập bởi TSMC, Infineon Technologies, Robert Bosch và NXP Semiconductors, đã tổ chức lễ khởi công xây dựng một nhà máy đúc tại Dresden vào ngày 20 tháng 8. Nhà máy dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2027 và sẽ sản xuất chip ô tô.
TSMC dự kiến sẽ cung cấp cho các công ty ô tô như BMW và sản xuất không chỉ các sản phẩm cũ mà còn cả chip ô tô bằng các quy trình tiên tiến dưới 7 nm, các nguồn tin cho biết.
"Samsung cần đầu tư nhiều như TSMC, nhưng vì họ không thể làm được điều đó, nên đây là một tình huống khá đáng tiếc hiện tại. Nếu mọi thứ diễn ra không như mong đợi, rất có khả năng họ sẽ tụt từ vị trí thứ hai xuống vị trí thứ ba hoặc thứ tư trong lĩnh vực đúc", một chuyên gia thị trường yêu cầu giấu tên cho biết.
"Đây là thời điểm rất quan trọng và TSMC đang cực kỳ quyết liệt để nới rộng khoảng cách (với Samsung) và đảm bảo sự thống trị tuyệt đối. Đó là một tình huống đáng lo ngại.” Lee Jong-hwan, giáo sư kỹ thuật bán dẫn hệ thống tại Đại học Sangmyung, cho rằng Samsung có thể đảm bảo chỗ đứng bằng cách “đầu tư hoặc mua lại một công ty Đức” để nâng cao khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực đúc.
Các chuyên gia dự đoán rằng khi kỷ nguyên xe tự hành đến gần, nhu cầu về chất bán dẫn sẽ tăng mạnh, khiến các nhà sản xuất chip háo hức bước vào thị trường chất bán dẫn ô tô.
Theo công ty nghiên cứu thị trường IDC, thị trường chip ô tô dự kiến sẽ tăng trưởng từ khoảng 40 tỷ đô la vào năm 2020 lên 88 tỷ đô la vào năm 2027. S&P dự đoán rằng giá trị của chất bán dẫn trong một chiếc xe duy nhất sẽ tăng vọt từ 500 đô la vào năm 2020 lên 1.400 đô la vào năm 2028.