Tổng giám đốc LG Innotek Jaeman Park cho biết hôm thứ Tư (21/2) trong Hội nghị Công nghệ SMT&PCB do TheElec tổ chức ở Suwon rằng thủy tinh có thể sẽ trở thành thành phần chính trong tương lai cho chất nền được sử dụng trong bao bì bán dẫn. Ông cho biết, vì xu hướng này, nhà sản xuất linh kiện điện tử Hàn Quốc cũng đang xem xét việc phát triển chất nền thủy tinh.

 

Hiện nay, hầu hết các chất nền được sử dụng trong gói chip đều được làm từ nhựa. Park cho biết, thủy tinh có những đặc tính vượt trội so với nhựa về khả năng phản ứng với sự thay đổi nhiệt độ và tín hiệu nên dễ dàng chế tạo nhỏ hơn và rộng hơn.

 

Chất nền thủy tinh đang có nhu cầu sử dụng trong các gói dành cho CPU máy chủ và bộ tăng tốc AI cũng như các chip cao cấp khác. Park phát biểu tại hội nghị rằng khung chì hoặc kim loại trước đây được sử dụng làm chất nền nhưng điều này đã thay đổi thành gốm và sau đó là nhựa vào những năm 2000.

 

Thủy tinh đã được Viện Công nghệ Georgia đề xuất là sản phẩm quan trọng tiếp theo vào năm 2010 nhưng vào thời điểm đó, nó không thực tế; nhưng hiện nay hầu hết các công ty đều tin rằng thủy tinh sẽ trở thành vật liệu thế hệ tiếp theo được sử dụng làm chất nền, tổng giám đốc cho biết.

 

Hiện nay, Intel là công ty tích cực nhất trong việc theo đuổi việc thương mại hóa chất nền thủy tinh. Absolics, một công ty con của SKC, đang phát triển chất nền thủy tinh dựa trên công nghệ do Trung tâm Nghiên cứu Bao bì của Georgia Tech đề xuất. Công ty đang có kế hoạch khởi công xây dựng một nhà máy sản xuất chất nền thủy tinh ở Covington, Georgia.

 

Giám đốc điều hành công ty Chang Duckhyun cho biết trong Triển lãm Điện tử Tiêu dùng - CES hồi đầu năm nay, Samsung Electro-Mechanics cũng đang lên kế hoạch xây dựng dây chuyền sản xuất chất nền thủy tinh trong năm nay để sản xuất nguyên mẫu vào năm 2025 và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Dai Nippon Printing của Nhật Bản cũng cho biết vào tháng 3 năm ngoái rằng họ đã phát triển chất nền lõi thủy tinh của riêng mình và cho biết họ tin rằng thủy tinh sẽ thay thế nhựa trong các gói chip cao cấp như mảng lưới bóng chip lật.

 

Theo ông Park, trên nền thủy tinh, kính nằm ở trung tâm và Phim xây dựng Ajinomoto hoặc một loại phim cách nhiệt khác được đặt lên trên. Vì kính nằm ở trung tâm nên không bị cong vênh. Mô đun Young của chất nền thủy tinh là khoảng 70 đến 80; tổng giám đốc lưu ý, gấp bốn lần 20 chất nền khác được làm bằng vật liệu hữu cơ. Ông cho biết thêm, thủy tinh cũng có hệ số giãn nở nhiệt thấp, khiến nó trở nên phù hợp tối ưu với chip silicon, đồng thời chúng cũng thuận tiện để đục các lỗ hẹp.