SK hynix đã công bố thỏa thuận độc quyền cung cấp chip 8 lớp cho Nvidia, công ty thống trị hơn 80% thị trường chip AI. HBM3E của SK sẽ được tích hợp vào chip AI thế hệ tiếp theo sắp tới của Nvidia, Blackwell, dự kiến phát hành vào quý 4 năm nay, sau GH200, một chip AI khác sẽ được phát hành vào quý 2.
Công ty cho biết HBM3E của họ tự hào có mức hiệu suất cao nhất trong ngành trên tất cả các khía cạnh quan trọng cần thiết cho chip bộ nhớ AI, bao gồm tốc độ và kiểm soát nhiệt.
Theo nhà nghiên cứu thị trường TrendForce, SK hynix đã vượt lên dẫn trước các đối thủ bán dẫn bộ nhớ Samsung Electronics và Micron, chiếm 53% thị phần vào năm ngoái.
“Với câu chuyện thành công của hoạt động kinh doanh HBM và mối quan hệ hợp tác bền chặt với khách hàng đã được xây dựng trong nhiều năm, SK hynix sẽ củng cố vị thế của mình như một nhà cung cấp bộ nhớ AI tổng thể,” Ryu Sung-soo, người đứng đầu doanh nghiệp HBM tại SK hynix , nói.
Để bắt kịp người dẫn đầu, Samsung cũng đã công bố vào tháng 2 rằng họ đã thành công trong việc phát triển DRAM HBM3E 12 ngăn đầu tiên trong ngành và sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm nay.
Cả Samsung và SK đều công bố các sản phẩm HBM mới nhất của họ tại sự kiện Nvidia GTC, một hội nghị về AI do cường quốc công nghệ ở San Jose, California tổ chức, bắt đầu từ thứ Hai.
Trong cuộc họp báo được tổ chức bên lề sự kiện GTC hôm thứ Ba (giờ địa phương), Jensen Huang, người sáng lập kiêm Giám đốc điều hành của Nvidia, cho biết Samsung và SK hynix là những khách hàng quan trọng và mối quan hệ hợp tác của họ đang giúp Nvidia phát triển hoạt động kinh doanh chip AI. Huang cũng đề cập rằng mặc dù công ty hiện không sử dụng các sản phẩm của Samsung nhưng Nvidia đang tiến hành các thử nghiệm để đánh giá giá trị gia tăng tiềm năng của các sản phẩm này.
Samsung Electronics trưng bày chip nhớ HBM3E trong hội nghị Nvidia GTC AI tại Trung tâm SAP ở San Jose, California.
Huang cho biết: “Tôi chưa sử dụng HBM3E của Samsung. Tôi hiện đang xác minh nó”. "Với AI tổng quát, RAM DDR trong tất cả các trung tâm dữ liệu sẽ được thay thế bằng HBM và chu kỳ nâng cấp của Samsung và SK hynix sẽ rất lớn."
Kyung Kye-hyun, chủ tịch bộ phận chip của Samsung, cho biết công ty đặt mục tiêu giành lại vị trí dẫn đầu thế giới về thị trường bán dẫn toàn cầu trong vòng 2 đến 3 năm tới với các công nghệ mới nhất, bao gồm cả chất bán dẫn bộ nhớ AI tiên tiến.
“Đây sẽ là một năm phục hồi và tăng trưởng toàn diện trong ngành bán dẫn”, Kyung cho biết trong cuộc họp thường niên với các cổ đông ở Suwon, tỉnh Kyunggi, hôm thứ Tư. “Chúng tôi có kế hoạch giành lại vị trí dẫn đầu trong ngành bán dẫn trong vòng hai đến ba năm.”
Để đạt được mục tiêu đó, công ty cho biết họ đặt mục tiêu dẫn đầu thị trường bằng cách phát triển DDR5 DRAM sử dụng công nghệ sản xuất 12 nanomet và đảm bảo sự thống trị trên thị trường HBM với các sản phẩm HBM xếp chồng 12 lớp.