CEO C.C. Wei của tập đoàn sản xuất chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) nói với các nhà phân tích rằng công ty có kế hoạch tăng gần gấp đôi công suất đóng gói tiên tiến vào năm 2024 so với năm 2023, nhằm đáp ứng “nhu cầu mạnh mẽ” đối với chip AI từ các khách hàng của mình, bao gồm Nvidia (NVDA) và AMD (DOX).
Đóng gói tiên tiến trong ngành công nghiệp bán dẫn liên quan đến việc sử dụng các phương pháp công nghệ cao để tổng hợp các thành phần từ các tấm bán dẫn khác nhau nhằm tạo ra chip máy tính mạnh hơn.
"Để đáp ứng nhu cầu thị trường, TSMC đang lên kế hoạch thành lập một nhà máy đóng gói tiên tiến tại Công viên Khoa học Tongluo", công ty nói với CNN trong một tuyên bố, đề cập đến các nhà máy chế tạo, thuật ngữ kỹ thuật cho các nhà máy bán dẫn.
Gã khổng lồ bán dẫn TSMC sẽ đầu tư 2,87 tỷ USD xây nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại Đài Loan nhằm đáp ứng nhu cầu AI đang bùng nổ.
Khoản đầu tư cho thấy “sự phát triển nhanh chóng của thị trường AI” trở thành “động lực chính cho công việc đóng gói tiên tiến của TSMC”.
TSMC cho biết, nhà máy mới sẽ tạo ra khoảng 1.500 công việc ở địa phương.
“Chúng tôi nhận thấy nhu cầu đối với AI rất lớn và công ty sẵn sàng hỗ trợ phần đầu cuối này”, CEO TSMC C.C. Wei phát biểu tại cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh tuần trước, song thừa nhận sản lượng của công ty “còn rất hạn chế” trong quy trình đóng gói nâng cao.
“Chúng tôi đang nâng cao sản lượng nhanh nhất có thể và hy vọng những vướng mắc sẽ được tháo gỡ vào năm 2024. Hiện tại, công ty vẫn cam kết phối hợp chặt chẽ hỗ trợ tăng trưởng của khách hàng”, người đứng đầu công ty đúc chip nói.
CNA trước đó đưa tin, năng suất đóng gói của TSMC ở mức “yếu” khi so sánh với những đối thủ như Nvidia và AMD, cũng là hai khách hàng lớn nhất của công ty Đài Loan.
TSMC, nhà đúc chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới ghi nhận doanh thu quý II/2023 giảm 10% so với cùng kỳ, trong khi thu nhập ròng giảm 23,3%. Trước đó, công ty ước tính doanh thu ba tháng mới nhất khoảng 15,2 tỷ USD đến 16 tỷ USD.
Đây là lần đầu tiên công ty ghi nhận thu nhập ròng giảm kể từ quý II/2019. TSMC dự báo doanh thu quý III/2023 sẽ đạt khoảng 16,7 tỷ USD và 17,5 tỷ USD với sản phẩm chủ lực là vi xử lý công nghệ 3 nanomet, con chip được dự báo sẽ xuất hiện trong thế hệ iPhone tiếp theo của “Nhà Táo”.
Chip do TSMC sản xuất cho những khách hàng như Nvidia là thành phần không thể thiếu cho các sản phẩm AI tạo sinh, một loại trí tuệ nhân tạo có thể tạo ra nội dung mới, chẳng hạn như văn bản và hình ảnh, để trả lời các câu hỏi của người dùng.
AI tạo sinh là nền tảng cho ChatGPT, Bard của Google (GOOGL), Dall-E và nhiều công nghệ AI mới khác.
TSMC được coi là một kho báu ở Đài Loan, nơi cung cấp chất bán dẫn cho những gã khổng lồ công nghệ toàn cầu bao gồm Apple (AAPL) và Qualcomm (QCOM).
Trong một diễn biến khác, tập đoàn sản xuất chip Đài Loan TSMC cho biết họ sẽ lùi thời điểm sản xuất tại nhà máy đầu tiên ở Mỹ đang được xây dựng tại bang Arizona đến năm 2025.
Tại cuộc họp công bố lợi nhuận, Chủ tịch TSMC, Mark Liu, xác nhận thông tin trên, cho biết tập đoàn không đủ lao động có tay nghề để lắp đặt thiết bị tiên tiến tại nhà máy.
Ông nói tập đoàn sẽ cử kỹ thuật viên có trình độ từ bên ngoài Mỹ tới nhà máy trên.
Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới này bắt đầu xây dựng tổ hợp nhà máy tại Arizona vào năm 2021 và dự kiến ban đầu sẽ bắt đầu sản xuất đại trà vào cuối năm 2024. Cơ sở thứ hai sản xuất chip 3nm nhỏ hơn và phức tạp hơn theo kế hoạch sẽ đi vào hoạt động vào năm 2026.
TSMC hiện đối mặt với nhiều thách thức tại nhà máy đang được xây dựng tại Mỹ, với những thách thức lớn nhất là tình trạng thiếu lao động và chi phí tại Mỹ cao hơn tại châu Á.