Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- Infineon mở nhà máy bán dẫn mới tại Thái Lan, tham vọng nâng vị thế Đông Nam Á Vietnet24h - Infineon Technologies vừa khánh thành nhà máy sản xuất bán dẫn hậu kỳ trị giá 1,4 tỷ USD tại Samut Prakan, phía nam Bangkok, trong động thái củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn của Thái Lan và mở rộng năng lực sản xuất của tập đoàn Đức tại Đông Nam Á.
- Samsung Electro-Mechanics ký hợp đồng linh kiện AI trị giá 2,6 tỷ USD, mở rộng sản xuất tại Việt Nam Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics đã tích lũy khoảng 3.600 tỷ won (2,6 tỷ USD) giá trị các hợp đồng cung ứng dài hạn linh kiện phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) trong năm 2026.
- Samsung rót thêm 1,8 tỷ USD vào Việt Nam, đón đầu nhu cầu đế chip AI Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics sẽ đầu tư khoảng 1,84 tỷ USD để mở rộng cơ sở sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại Việt Nam, trong tổng kế hoạch gần 5 tỷ USD tại Hàn Quốc và Việt Nam.
- Broadcom và Toppan mở nhà máy nền chip tiên tiến đầu tiên tại Singapore Vietnet24h - Singapore vừa đưa vào hoạt động cơ sở sản xuất nền chip FC-BGA tiên tiến đầu tiên của nước này, trong liên doanh giữa Broadcom và Toppan Holdings.
- Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm phát triển cầu nối hữu cơ cho công nghệ đóng gói 2.1D Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics đang hợp tác với Qualcomm để phát triển công nghệ "cầu nối hữu cơ" (organic bridge) phục vụ cho quy trình đóng gói tiên tiến dành cho các loại chip bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI).
- Đài Loan khởi công công viên đóng gói chip tiên tiến, TSMC giữ vai trò hạt nhân Vietnet24h - Đài Loan vừa khởi công Công viên công nghiệp Baipu tại thành phố Cao Hùng, miền Nam hòn đảo, nhằm phát triển hệ sinh thái đóng gói bán dẫn tiên tiến.
- NEPCON ASIA 2026: Cửa ngõ kết nối chuỗi cung ứng điện tử toàn cầu với các giải pháp sản xuất thế hệ mới Vietnet24h - Thâm Quyến, Trung Quốc – tháng 10/2026 – Trong bối cảnh trí tuệ nhân tạo (AI), công nghệ đóng gói tiên tiến và những thay đổi sâu rộng trong chuỗi cung ứng đang thúc đẩy ngành sản xuất điện tử bước vào một giai đoạn chuyển đổi mạnh mẽ, NEPCON ASIA 2026 sẽ diễn ra từ ngày 27-29/10/2026 tại Trung tâm Triển lãm và Hội nghị Thế giới Thâm Quyến (Shenzhen World Exhibition & Convention Center), khu vực Bao’an, Thâm Quyến, Trung Quốc.
- Samsung mở trung tâm R&D chip AI tại Nhật Bản, tăng tốc công nghệ đóng gói tiên tiến Vietnet24h - Samsung Electronics vừa chính thức khai trương Advanced Package Lab (APL) tại Yokohama, Nhật Bản, với mục tiêu phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới phục vụ chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), đồng thời tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp Nhật Bản về vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn.
- Tại sao HBM "Made in USA" của SK hynix lại bắt đầu từ Hàn Quốc? Vietnet24h - Các tấm wafer sẽ vẫn được sản xuất tại Hàn Quốc, trong khi hoạt động đóng gói tiên tiến và nghiên cứu & phát triển (R&D) sẽ được chuyển đến gần hơn với khách hàng tại Mỹ.
- Nhà cung cấp của Nvidia bị điều tra vì nghi “rửa xuất xứ” linh kiện Trung Quốc Vietnet24h - Unimicron Technology, một trong những nhà sản xuất bảng mạch in và vật liệu đóng gói chip hàng đầu Đài Loan, đang bị điều tra vì bị nghi ngờ đưa các sản phẩm sản xuất tại Trung Quốc về Đài Loan rồi thay đổi nhãn xuất xứ trước khi xuất khẩu.
- SK hynix sẽ bắt đầu sản xuất HBM4E tại nhà máy ở Indiana vào năm 2029 Vietnet24h - Khoản đầu tư hơn 4 tỷ USD sẽ thiết lập cơ sở đóng gói HBM tiên tiến đầu tiên của nhà sản xuất chip này tại Hoa Kỳ.
- SK Hynix sẽ khởi công xây dựng nhà máy đóng gói chip trị giá 3,9 tỷ đô la tại Indiana trong tháng này Vietnet24h - SK hynix sẽ tổ chức lễ động thổ vào ngày 27 tháng 8 cho nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá 3,87 tỷ đô la của mình tại Indiana, khi nhà sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc này đẩy mạnh mở rộng sản xuất chip trí tuệ nhân tạo tại Mỹ.
- Intel huy động 15 tỷ USD giữa cơn sốt AI, đặt cược lớn vào cuộc đua sản xuất chip Vietnet24h - Intel công bố kế hoạch phát hành lượng cổ phiếu mới trị giá 15 tỷ USD, tận dụng đà tăng mạnh của cổ phiếu để huy động nguồn lực cho hoạt động sản xuất chip, đóng gói tiên tiến và mở rộng năng lực phục vụ thị trường AI.
- AI đang định hình lại cuộc đua bán dẫn: Từ thu nhỏ transistor sang tích hợp hệ thống Vietnet24h - Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) đang làm thay đổi căn bản cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn. Khi tốc độ thu nhỏ tiến trình ngày càng chậm lại, lợi thế công nghệ đang dịch chuyển sang đóng gói tiên tiến, vật liệu mới, kết nối quang và khả năng tích hợp toàn bộ hệ thống chip.
- Samsung lên kế hoạch xây dựng dây chuyền sản xuất liên kết lai 50 công cụ tại Pyeongtaek Vietnet24h - Samsung Electronics đang chuẩn bị xây dựng dây chuyền ghép nối chip-to-wafer (D2W) quy mô sản xuất hàng loạt, được trang bị khoảng 50 máy ghép nối tại khu phức hợp bán dẫn Pyeongtaek để hỗ trợ bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo và các chip logic tiên tiến. Việc lắp đặt thiết bị dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối năm nay.
- Lợi nhuận của Samsung Electro-Mechanics tăng gấp đôi nhờ nhu cầu linh kiện máy chủ AI Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics báo cáo doanh thu quý cao nhất từ trước đến nay trong giai đoạn tháng 4-tháng 6, với doanh thu từ tụ điện gốm đa lớp cho máy chủ AI và chất nền đóng gói bán dẫn cao cấp thúc đẩy cả tăng trưởng và lợi nhuận.
- Mỹ chi 300 triệu USD cho GlobalFoundries phát triển công nghệ kết nối chip AI Vietnet24h - Chính phủ Mỹ sẽ cấp 300 triệu USD cho GlobalFoundries để phát triển công nghệ silicon photonics và quang học đồng đóng gói (CPO), nhằm tăng tốc truyền dữ liệu giữa các chip AI. Động thái này là một phần trong chiến lược củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước và duy trì lợi thế công nghệ trước Trung Quốc.
- Mục tiêu 50.000 nhân lực bán dẫn đến năm 2030: Tham vọng lớn nhưng không còn là lựa chọn Vietnet24h - Việc Viettel công bố cần tới 1.000 nhân sự để vận hành nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam, trong đó có hơn 300 tiến sĩ, đã cho thấy một thực tế: mục tiêu đào tạo 50.000 nhân lực bán dẫn đến năm 2030 không phải là con số "quá lớn", mà có thể vẫn chưa đủ nếu Việt Nam muốn trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
- TSMC tăng tốc mở rộng siêu nhà máy Arizona: AI tạo "cơn khát" chip kéo dài đến hết thập kỷ Vietnet24h - TSMC tin rằng nhu cầu chip AI sẽ tiếp tục tăng mạnh trong nhiều năm tới và đang đẩy nhanh kế hoạch mở rộng tổ hợp sản xuất tại bang Arizona (Mỹ). Quyết định nâng tổng vốn đầu tư lên 265 tỷ USD không chỉ phản ánh niềm tin vào chu kỳ tăng trưởng của AI mà còn đánh dấu bước chuyển quan trọng trong chiến lược tái cấu trúc chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
- Doanh nghiệp hóa chất Nhật Bản tăng gấp đôi công suất vật liệu cho máy chủ AI: Cuộc đua AI lan tới ngành hóa chất công nghệ cao Vietnet24h - Sự bùng nổ đầu tư vào trung tâm dữ liệu và máy chủ AI đang tạo ra làn sóng mở rộng công suất không chỉ ở các nhà sản xuất chip mà còn trong toàn bộ chuỗi cung ứng vật liệu.
Trang:1 2 3 4 5 6

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577