Theo kế hoạch tái cấu trúc này, gã khổng lồ công nghệ đã thành lập một đơn vị phát triển bộ nhớ mới, hợp nhất các chức năng nghiên cứu chủ chốt, bao gồm cả nhóm phát triển bộ nhớ băng thông cao, hay còn gọi là HBM. Đơn vị mới thành lập này sẽ do Hwang Sang-joon, người hiện đang giám sát nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM, đồng thời được ghi nhận là người dẫn dắt việc phát triển các sản phẩm DRAM và HBM giá trị cao của Samsung, lãnh đạo.

 

Nhóm HBM, trước đây là một đơn vị độc lập, giờ đây sẽ thuộc bộ phận thiết kế trong cơ cấu phát triển bộ nhớ được cải tổ. Động thái này được nhiều người coi là một nỗ lực nhằm đẩy nhanh quá trình phát triển các công nghệ HBM thế hệ tiếp theo, bao gồm cả HBM4 thế hệ thứ sáu sắp ra mắt và HBM4E thế hệ thứ bảy.

 

Samsung ban đầu đã tách nhóm HBM vào tháng 7 do lo ngại về tỷ suất lợi nhuận và tính ổn định của sản phẩm sau khi mất thị phần vào tay đối thủ SK hynix. Vào thời điểm đó, công ty đặt mục tiêu tập trung nhân tài và nguồn lực vào việc ổn định sản xuất HBM và thu hẹp khoảng cách công nghệ.

 

Việc tái hợp đội ngũ HBM gần đây cho thấy sự tự tin mới của Samsung về việc bình thường hóa các quy trình phát triển và sản xuất liên quan đến HBM, theo các nguồn tin.

 

Samsung hiện đang phát triển chip HBM4 để cung cấp cho các khách hàng lớn, bao gồm Nvidia. Trong khi nhiều công ty trong ngành vẫn đang sử dụng chip DRAM thế hệ thứ năm loại 1b, Samsung đã đi trước một bước bằng cách sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu loại 1c. Bước tiến này được kỳ vọng sẽ mang lại cho công ty lợi thế cạnh tranh trong thị trường trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao.

 

Các nguồn tin cho biết thêm rằng tỷ lệ sản lượng DRAM 1c của Samsung gần đây đã tăng lên khoảng 70%. Công ty được cho là đang đặt mục tiêu cải thiện hơn nữa lên 80-90% để củng cố vị thế dẫn đầu trong thị trường ứng dụng AI và trung tâm dữ liệu đang phát triển nhanh chóng.