Thông báo kín đáo này xác nhận rằng TSMC đã hoàn thành lộ trình ban đầu cho công nghệ thế hệ tiếp theo. Việc sản xuất hiện đang tập trung tại nhà máy Fab 22 ở Cao Hùng, sử dụng công nghệ bóng bán dẫn nanosheet thế hệ đầu tiên của công ty. Kiến trúc mới này đạt được "những bước tiến vượt bậc về hiệu năng và mức tiêu thụ điện năng", theo trang web.

 

Công ty mô tả quy trình 2nm là tiên tiến nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn về mật độ bóng bán dẫn và hiệu quả năng lượng, đồng thời cho biết thêm rằng nó được thiết kế để "đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về điện toán tiết kiệm năng lượng", đặc biệt là cho các ứng dụng AI và di động.

 

TSMC không nêu rõ ngày bắt đầu sản xuất hàng loạt chính xác trong hội nghị nhà đầu tư gần đây nhất vào giữa tháng 10, do đó thông báo trên trang web là xác nhận chính thức đầu tiên về việc đạt được cột mốc này.

 

So với quy trình N3E được sử dụng cho chip 3nm, chip 2nm mang lại tốc độ tăng từ 10% đến 15% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, hoặc giảm từ 25% đến 30% điện năng ở cùng tốc độ. Mật độ bóng bán dẫn cũng tăng hơn 15%.

 

Nhìn về phía trước, TSMC hiện đang phát triển quy trình sản xuất N2P, một phiên bản nâng cao của công nghệ 2nm, dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026.