Thứ Sáu, ngày 22/11/2024 15:40
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo
Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
Hội thảo quốc tế IPC về Chất Lượng & Độ Tin Cậy Cao tại Việt Nam
Vietnet24h - IPC (Institute of Printed Circuits) là Hiệp Hội Thương Mại Toàn Cầu cho Ngành Công Nghiệp Điện Tử thành lập vào năm 1957 tại Hoa Kỳ. Nay là một trong những tổ chức có ảnh hưởng nhất trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử của Mỹ và thế giới. IPC được Viện Tiêu chuẩn Quốc gia Hoa Kỳ (ANSI) công nhận là Tổ Chức Phát Triển Tiêu Chuẩn.
SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến
Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS