Thứ Ba, ngày 02/06/2026 16:27
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
TSMC giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến và những tiến bộ trong công nghệ 2nm tại hội nghị chuyên đề công nghệ
Vietnet24h - Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã giới thiệu những tiến bộ trong công nghệ sản xuất và đóng gói chip thế hệ tiếp theo của mình vào thứ Năm tại Hội nghị Công nghệ Đài Loan 2026 ở Tân Trúc.
Hội nghị chuyên đề về công nghệ TSMC: Những sáng kiến được công bố
Vietnet24h - Hôm nay, TSMC sẽ công bố những cải tiến mới nhất của mình trong công nghệ logic tiên tiến, các công nghệ đặc biệt và các công nghệ đóng gói và xếp chip tiên tiến TSMC 3DFool tại Hội nghị chuyên đề công nghệ năm 2021.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS