Thứ Tư, ngày 02/04/2025 07:40
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
Theo SK hynix: Chip HBM năm 2026 sẽ bán hết trong nửa đầu năm
Vietnet24h - SK hynix có kế hoạch hoàn tất thỏa thuận cung cấp chip nhớ băng thông cao quan trọng đối với trí tuệ nhân tạo vào năm sau trong nửa đầu năm nay, theo CEO của nhà sản xuất chip Kwak Noh-jung.
Samsung, SK hynix sẽ đối đầu trong cuộc đua chip HBM4 sắp tới
Vietnet24h - SK hynix cạnh tranh để giữ vị trí dẫn đầu trong khi Samsung tái khẳng định cam kết bù đắp những sai lầm để vượt qua đối thủ nhỏ hơn
SK hynix trở thành công ty Hàn Quốc có lợi nhuận cao nhất trong quý 4 năm 2024
Vietnet24h - SK hynix đã công bố nhiều mức cao kỷ lục trong thu nhập năm 2024, được thúc đẩy bởi doanh số bán chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) mạnh mẽ được thiết kế riêng cho điện toán trí tuệ nhân tạo (AI).
Triển vọng thu nhập quý 4 của Samsung và SK giảm do nhu cầu suy yếu
Vietnet24h - Triển vọng thu nhập quý IV của Samsung Electronics và SK hynix bị ảnh hưởng bởi môi trường thị trường tiêu cực, do nhu cầu chậm chạp đối với các thiết bị công nghệ thông tin (IT) và giá chip DRAM cũ giảm.
Liệu Samsung có hợp tác với đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực đúc là TSMC không?
Vietnet24h - Sự thay đổi chiến lược đang hiện hữu khi gã khổng lồ chip Hàn Quốc đang phải vật lộn để đảm bảo lợi thế trong lĩnh vực chip AI tiên tiến
Samsung chuẩn bị sản xuất HBM Gen 6 vào cuối năm nay
Vietnet24h - Samsung đang chuẩn bị ra mắt bộ nhớ băng thông cao Gen 6 (HBM) vào cuối năm nay.
SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến
Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS