Thứ Hai, ngày 25/11/2024 19:03
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
Liệu Samsung có hợp tác với đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực đúc là TSMC không?
Vietnet24h - Sự thay đổi chiến lược đang hiện hữu khi gã khổng lồ chip Hàn Quốc đang phải vật lộn để đảm bảo lợi thế trong lĩnh vực chip AI tiên tiến
Samsung chuẩn bị sản xuất HBM Gen 6 vào cuối năm nay
Vietnet24h - Samsung đang chuẩn bị ra mắt bộ nhớ băng thông cao Gen 6 (HBM) vào cuối năm nay.
SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến
Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS