Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- TSMC tiết lộ nền tảng đóng gói mới cho chip HPC, AI Vietnet24h - Hãng chip khổng lồ TSMC hôm thứ Hai đã tiết lộ một nền tảng đóng gói mới dành cho điện toán hiệu năng cao và chip AI sử dụng quang tử silicon để cải thiện kết nối.
- Công nghệ mới của TSMC sử dụng cho các thiết bị điện toán hiệu suất cao sẽ được sản xuất thử nghiệm từ năm 2023 Vietnet24h - Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, cho biết hôm thứ Năm rằng một công nghệ tiên tiến được thiết kế đặc biệt để sử dụng trong các thiết bị điện toán hiệu suất cao (HPC) dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất thử nghiệm vào nửa đầu năm 2023.
- TSMC giới thiệu quy trình N4X cho thiết bị điện toán hiệu suất cao Vietnet24h - TSMC đã giới thiệu công nghệ N4X - quy trình 5nm cho chip HPC.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Quận Hoàn Kiếm, Hà Nội
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577