Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- SK hynix bổ nhiệm Phó chủ tịch lãnh đạo nhà máy đóng gói chip tại Hoa Kỳ Vietnet24h - SK hynix đã bổ nhiệm Phó chủ tịch Lee Woong-sun làm người dẫn đầu nhà máy đóng gói chip tiên tiến của hãng tại Hoa Kỳ.
- Hoa Kỳ hoàn tất khoản tài trợ 458 triệu đô la cho SK hynix để xây dựng cơ sở đóng gói chip Vietnet24h - Bộ Thương mại Hoa Kỳ hôm thứ Năm (19/12) đã hoàn tất việc trao tặng cho SK hynix khoản tài trợ lên tới 458 triệu đô la của chính phủ để giúp tài trợ cho một nhà máy đóng gói chip tiên tiến và cơ sở nghiên cứu và phát triển cho các sản phẩm trí tuệ nhân tạo tại Indiana.
- Intel xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D cao cấp tại Malaysia Vietnet24h - Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros.
- Intel cân nhắc tăng cường đầu tư nhà máy đóng gói chip tại Việt Nam Vietnet24h - "Việt Nam là một phần quan trọng trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của chúng tôi..."

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Quận Hoàn Kiếm, Hà Nội
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577