Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- Samsung Electronics sẽ phát triển vật liệu đóng gói thế hệ tiếp theo 'Glass Interposer' Vietnet24h - Cạnh tranh nội bộ với Samsung Electro-Mechanics dự kiến sẽ thúc đẩy năng suất và đổi mới.
- Cạnh tranh ngày càng gay gắt về vật liệu nền thủy tinh dùng cho chip máy tính Vietnet24h - Cuộc cạnh tranh giành vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực chất nền thủy tinh dùng cho sản xuất chip máy tính đang nóng lên, khi các công ty linh kiện dự đoán rằng việc thương mại hóa cái gọi là "vật liệu thế hệ tiếp theo" này có thể diễn ra sớm hơn dự kiến ban đầu.
- LG Innotek có thể bắt đầu phát triển chất nền thủy tinh để đóng gói chip Vietnet24h - Một quan chức của công ty cho biết LG Innotek đang xem xét phát triển chất nền thủy tinh để sử dụng trong đóng gói chip.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Quận Hoàn Kiếm, Hà Nội
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577