“Chúng tôi có kế hoạch mở rộng công suất của mình lên khoảng ba lần vào năm 2026 để đáp ứng nhu cầu của khách hàng nhiều nhất có thể bằng cách mở rộng công suất ở Pyeongtaek cũng như xem xét thành lập một nhà máy mới ở Hoa Kỳ”, Han Seung-hoo, một quan chức cấp cao của Samsung cho biết.
Ông Han nói rằng Samsung sẽ sản xuất chip đúc 3nm vào H1 2022 và dự kiến sẽ có quy trình 3nm thế hệ thứ hai vào năm 2023.
Ông Han cũng cho biết: “Việc kinh doanh xưởng đúc dự kiến sẽ tiếp tục mang lại những cải tiến mạnh mẽ về kết quả bằng cách đảm bảo vị trí dẫn đầu về công nghệ thông qua quy trình 3-nm cổng toàn diện (GAA) và bằng cách đáp ứng nhu cầu thông qua các khoản đầu tư tích cực”.
Công ty đúc chip của Đài Loan TSMC có thị phần đúc là 53%, Samsung có 17% và GlobalFoudríe chiếm thị phần 6%.
Theo TrendForce, doanh thu năm 2022 của các xưởng đúc chip sẽ là 117 tỷ USD.