Lin gần đây đã được bổ nhiệm làm phó chủ tịch cấp cao của nhóm đóng gói chip tiên tiến thuộc bộ phận Kinh doanh chip và Giải pháp thiết bị của Samsung. Trách nhiệm chính của ông dự kiến sẽ là giám sát sự phát triển của công nghệ đóng gói tiên tiến, đóng vai trò chính trong việc tăng cường các chip tiên tiến hiệu suất cao hơn.
Trước khi gia nhập Samsung, Lim, một kỹ sư kỳ cựu trong ngành, đã làm việc tại TSMC từ năm 1999 đến 2017 và sau đó là Giám đốc điều hành của nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Skytech của Đài Loan.
Việc bổ nhiệm mới diễn ra khi Samsung tăng cường nỗ lực củng cố năng lực đóng gói chip dưới sự lãnh đạo của đồng Giám đốc điều hành Samsung Kyung Kye-hyun, người giám sát toàn bộ hoạt động kinh doanh chip của Samsung. Một lực lượng đặc nhiệm cũng được cho là đã được thành lập vào năm ngoái để tăng tốc độ thương mại hóa công nghệ đóng gói chip tiên tiến.
Năm ngoái, Samsung cũng đã thuê Kim Woo-pyeong, cựu kỹ sư của Apple - một đối thủ không đội trời chung khác - làm giám đốc trung tâm giải pháp đóng gói của công ty tại Mỹ.