Gã khổng lồ chip của Mỹ đang tiếp tục hợp tác và sẽ sử dụng nhiều xưởng đúc của công ty Hàn Quốc Samsung Foundry, TSMC và GlobalFoundries, tùy thuộc vào sự trưởng thành về công nghệ của họ trong tương lai, phó chủ tịch cấp cao của Qualcomm Don McGuire cho biết trong Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon 2022 của Qualcomm tại Hawaii vào khi gặp gỡ báo giới.
Qualcomm hiện đã giao toàn bộ khối lượng công việc sản xuất chip 4 nanomet (nm) và 3nm cho TSMC, xưởng đúc lớn nhất thế giới.
Nhận xét của McGuire chỉ ra rằng công ty Hoa Kỳ có thể đặt hàng lại cho Samsung Foundry cho các nút tiếp theo, chẳng hạn như cổng toàn bộ (GAA).
Tại hội nghị thượng đỉnh, Qualcomm đã tiết lộ bộ vi xử lý ứng dụng mới nhất của mình là Snapdragon 8 Gen 2.
Con chip này tự hào có hiệu suất AI tăng 4,35 lần và tốc độ xử lý nhanh hơn 25% so với người tiền nhiệm.
Snapdragon 8 Gen 2 cũng sử dụng GPU mới của Qualcomm và có CPU tăng 40% hiệu năng.
Con chip này sẽ được sản xuất bằng nút 4nm của TSMC. Đối với Snapdragon 8 Gen 1, Samsung Foundry là nhà sản xuất theo hợp đồng ban đầu nhưng Qualcomm đã đặt hàng cho TSMC trong nửa cuối năm ngoái.
Các nguồn tin cho biết tỷ lệ năng suất thấp của Samsung đối với 4nm là nguyên nhân và hãng chip Mỹ sẽ giao cho TSMC đơn đặt hàng chip 3nm vì lý do này.
McGuire cho biết các đơn đặt hàng của Qualcomm quá lớn để hãng sử dụng một xưởng đúc duy nhất và việc sử dụng nhiều xưởng đúc không chỉ có lợi về nguồn cung mà còn về giá cả và quy mô.
Ông cho biết thêm, công ty Mỹ cũng cần nhiều xưởng đúc để mở rộng sang các lĩnh vực kinh doanh khác ngoài điện thoại thông minh.
Trong khi đó, Samsung dù gặp khó khăn về sản lượng với 4nm nhưng lại là hãng đầu tiên bắt tay vào sản xuất chip GAA 3nm.
TSMC cũng đã bắt đầu sản xuất chip 3nm nhưng những chip này sử dụng cấu trúc FinFET thay vì GAA. Gã khổng lồ Đài Loan được cho là đang có kế hoạch áp dụng cấu trúc GAA bắt đầu từ 2nm.