Samsung đang có kế hoạch áp dụng một công nghệ đóng gói mới cho cảm biến hình ảnh của mình để tiết kiệm chi phí.
Hãng công nghệ khổng lồ Hàn Quốc đang có kế hoạch áp dụng gói quy mô chip (CSP) cho các cảm biến hình ảnh độ phân giải thấp bắt đầu từ năm tới.
Samsung hiện đang sử dụng bao bì chip on board (COB) cho các cảm biến hình ảnh của mình.
COB đặt cảm biến hình ảnh trên bảng mạch in và kết nối chúng thông qua liên kết dây. Sau đó, ống kính được gắn vào nó.
Phương pháp này là cách thông thường nhất để đóng gói cảm biến hình ảnh. Tuy nhiên, quá trình này yêu cầu một phòng sạch vì các bộ phận có thể tiếp xúc với các vật liệu không mong muốn trong quá trình này.
CSP đóng gói chip cảm biến hình ảnh trước và kết nối nó với bo mạch mà không cần liên kết dây. Quy trình này đơn giản hơn so với COB và không yêu cầu phòng sạch, điều này có thể tiết kiệm chi phí.
Quá trình này cũng được thực hiện ở cấp độ tấm wafer, không giống như COB được thực hiện ở cấp độ chip, điều này có thể giúp tăng năng suất.
Nhược điểm là CSP chỉ có thể được thực hiện trong các cảm biến hình ảnh có độ phân giải thấp hơn. Hầu hết các cảm biến hình ảnh có độ phân giải cao hơn đều được thực hiện với COB.
Tuy nhiên, công nghệ CSP liên tục phát triển để hỗ trợ độ phân giải cao hơn và ngày càng được sử dụng nhiều hơn cho các mô-đun camera có độ phân giải thấp hơn.
Các nguồn tin cho biết CSP có thể hỗ trợ độ phân giải FHD ở thời điểm hiện tại.
Samsung đang áp dụng CSP để tiết kiệm chi phí. Ngày càng có nhiều điện thoại thông minh hỗ trợ thiết lập nhiều camera, nhưng thị trường điện thoại thông minh ngày càng trở nên cạnh tranh hơn buộc các nhà sản xuất phải giảm giá. Cảm biến hình ảnh cũng là một thành phần tương đối đắt tiền trong điện thoại thông minh, tạo thêm áp lực cho các nhà sản xuất trong việc tiết kiệm chi phí cho chúng.
Trong khi đó, Samsung cũng đang có kế hoạch mở rộng giao dịch với các công ty có thể cung cấp cảm biến hình ảnh độ phân giải thấp, nhằm đa dạng hóa các nhà cung cấp để hạ giá thành hơn nữa, các nguồn tin cho biết.