Công cụ có tên "high-NA EUV" tạo ra chùm ánh sáng tập trung tạo ra vi mạch trên chip máy tính được sử dụng trong điện thoại, máy tính xách tay, ô tô và các thiết bị trí tuệ nhân tạo như loa thông minh. EUV là viết tắt của tia cực tím, bước sóng ánh sáng được sử dụng bởi các máy tiên tiến nhất của ASML.
Y.J. Mii, phó chủ tịch cấp cao về nghiên cứu & phát triển, cho biết trong hội nghị chuyên đề về công nghệ của TSMC tại Thung lũng Silicon, “TSMC sẽ mang đến những máy quét EUV có NA vào năm 2024 để phát triển cơ sở hạ tầng liên quan và giải pháp khuôn mẫu cần thiết cho khách hàng để thúc đẩy sự đổi mới.
Mii không cho biết khi nào thiết bị, thế hệ thứ hai của công cụ in thạch bản cực tím để tạo ra các chip nhỏ hơn và nhanh hơn, sẽ được sử dụng để sản xuất hàng loạt. Đối thủ của TSMC là hãng Intel cho biết họ sẽ sử dụng máy vào sản xuất vào năm 2025 và đây sẽ là hãng đầu tiên nhận được máy.
Khi Intel bước vào lĩnh vực sản xuất chip do các công ty khác thiết kế, họ sẽ phải cạnh tranh với TSMC để giành lấy những khách hàng đó.
Kevin Zhang, Phó chủ tịch cấp cao về phát triển kinh doanh của TSMC, nói rõ rằng TSMC sẽ không sẵn sàng sản xuất với công cụ EUV NA cao mới vào năm 2024 nhưng nó sẽ được sử dụng chủ yếu để nghiên cứu với các đối tác.
Nhà kinh tế chip Dan Hutcheson của TechInsights, người có mặt tại hội nghị chuyên đề cho biết: “Tầm quan trọng của việc TSMC có nó vào năm 2024 có nghĩa là họ tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất nhanh hơn.
"High-NA EUV là sự đổi mới lớn tiếp theo trong công nghệ sẽ đưa công nghệ chip lên vị trí dẫn đầu", Hutcheson nói.
Hôm thứ Năm (17/6), TSMC cũng đã cung cấp thêm chi tiết về công nghệ cho chip 2 nanomet của mình, mà họ cho biết đang trên đà sản xuất số lượng lớn vào năm 2025. TSMC cho biết họ đã dành 15 năm để phát triển cái gọi là công nghệ bóng bán dẫn "nanosheet" để cải thiện tốc độ và hiệu quả năng lượng và sẽ sử dụng nó lần đầu tiên trong các chip 2 nanomet của hãng.