Nếu được triển khai, đây sẽ là bước đi xa hơn đáng kể so với kế hoạch hiện tại của SK hynix tại Indiana, nơi tập đoàn dự kiến đóng gói bộ nhớ HBM từ năm 2029 bằng các tấm wafer DRAM sản xuất tại Hàn Quốc.
Áp lực từ các khách hàng lớn, chính sách công nghiệp của Mỹ và yêu cầu bảo đảm nguồn cung chip nhớ cho hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI) đang khiến bài toán sản xuất bộ nhớ tại Mỹ trở nên hấp dẫn hơn đối với SK hynix, dù chi phí sản xuất tại Hàn Quốc vẫn được đánh giá thấp hơn.
Chủ tịch SK Group Chey Tae-won hồi tháng 7 cho biết tập đoàn cần cân nhắc xây dựng một nhà máy sản xuất chip tại Mỹ trong bối cảnh sức ép từ khách hàng và chính phủ các nước về việc bảo đảm nguồn cung bộ nhớ ngày càng lớn.
Hiện SK hynix đã triển khai dự án hơn 4 tỷ USD tại bang Indiana. Nhà máy này dự kiến bắt đầu sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) "Made in USA" từ nửa cuối năm 2029. Tuy nhiên, cơ sở tại Indiana chủ yếu đảm nhiệm công đoạn đóng gói tiên tiến; các tấm wafer DRAM vẫn được sản xuất tại Hàn Quốc trước khi chuyển sang Mỹ.
Theo Reuters, SK hynix đang xem xét một bước đi lớn hơn: thuê một phần khu phức hợp sản xuất của Intel tại Ohio để chế tạo chip nhớ hoặc thành lập liên doanh với Intel và một số tập đoàn điện toán đám mây có nhu cầu lớn về nguồn cung bộ nhớ. Công ty con Solidigm của SK hynix, chuyên về NAND và giải pháp lưu trữ, cũng được cho là đang cân nhắc xây dựng một nhà máy NAND tại Mỹ.
SK hynix nhấn mạnh chưa có quyết định cuối cùng nào được đưa ra. Doanh nghiệp cho biết đang xem xét nhiều phương án nhằm tăng cường năng lực cạnh tranh toàn cầu, nhưng chưa hoàn tất bất kỳ kế hoạch hay thỏa thuận cụ thể nào.
Chi phí cao hơn nhưng Mỹ có những lợi thế khác
Cờ của Mỹ và Hàn Quốc được treo phía trên tại công trường xây dựng của SK hynix ở Indiana trong lễ khởi công ngày 27 tháng 8.
Sản xuất wafer, hay còn gọi là công đoạn front-end, là phần tốn kém nhất trong quy trình sản xuất chip. Trong nhiều năm, SK hynix tập trung công đoạn này tại châu Á, nơi hình thành hệ sinh thái sản xuất bộ nhớ với nhà máy, kỹ sư và mạng lưới nhà cung ứng chuyên biệt.
Theo những người am hiểu các cuộc thảo luận được Reuters dẫn lời, chi phí xây dựng và nhân công cao hơn khiến sản xuất chip tại Mỹ đắt đỏ hơn đáng kể so với Hàn Quốc.
Tuy nhiên, các chính sách hỗ trợ của Washington đang làm thay đổi phép tính kinh tế này.
Dự án của SK hynix tại Indiana đã được Chính phủ Mỹ cam kết hỗ trợ tối đa 458 triệu USD theo Đạo luật CHIPS. Bên cạnh đó, chính sách thương mại mới của Mỹ cũng đặt ra khả năng áp dụng thuế đối với chip nhập khẩu, đồng thời xem xét cơ chế ưu đãi đối với các doanh nghiệp đầu tư sản xuất trong nước.
Như vậy, bài toán của SK hynix không còn đơn thuần là so sánh chi phí sản xuất một tấm wafer tại Hàn Quốc và Mỹ. Nếu các khách hàng lớn, đặc biệt là các công ty điện toán đám mây, cam kết mua sản lượng trong 5–7 năm, doanh nghiệp có thể giảm đáng kể rủi ro đối với khoản đầu tư hàng tỷ USD.
Khi đó, chi phí sản xuất cao hơn tại Mỹ có thể được cân đối bằng nguồn cầu được bảo đảm, các khoản hỗ trợ của chính phủ và khả năng giảm mức độ phụ thuộc vào các chính sách thuế quan trong tương lai.
Các "ông lớn" AI muốn nguồn cung bộ nhớ ngay gần thị trường
Một trong những động lực quan trọng thúc đẩy SK hynix cân nhắc sản xuất tại Mỹ là sự thay đổi trong yêu cầu của khách hàng.
CEO SK hynix Kwak Noh-jung gọi Mỹ là "tâm điểm của đổi mới AI", nơi tập trung các khách hàng lớn, năng lực nghiên cứu và các đối tác công nghệ quan trọng.
SK hynix hiện dự kiến huy động hơn 100 doanh nghiệp tham gia chuỗi cung ứng cho cơ sở tại Indiana.
Sự phát triển nhanh chóng của AI đang khiến bộ nhớ, đặc biệt là HBM, trở thành một linh kiện chiến lược đối với các trung tâm dữ liệu. Các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây và doanh nghiệp phát triển hạ tầng AI ngày càng quan tâm không chỉ đến giá thành mà còn đến khả năng bảo đảm nguồn cung ổn định.
Điều này làm thay đổi cách các nhà sản xuất bộ nhớ lựa chọn địa điểm đầu tư. Trước đây, vị trí sản xuất wafer chủ yếu là vấn đề của nhà cung cấp. Nhưng với quy mô đầu tư AI hiện nay, an ninh và khả năng bảo đảm nguồn cung có thể trở thành một phần trong các cuộc đàm phán thương mại giữa nhà sản xuất chip nhớ và khách hàng.
Cơ sở Intel tại Ohio mở ra một lựa chọn mới
Một trong những phương án được SK hynix xem xét là sử dụng một phần cơ sở sản xuất đang xây dựng của Intel tại Ohio.
Intel khởi công xây dựng hai nhà máy tại Ohio từ năm 2022, nhưng dự án đã chậm tiến độ nhiều năm. Nhà máy đầu tiên hiện được dự kiến đi vào hoạt động trong khoảng năm 2030 hoặc 2031.
Theo các chuyên gia được Korea Herald dẫn lời, nếu SK hynix sử dụng một phần năng lực tại đây, Intel có thể cải thiện mức độ sử dụng công suất và triển vọng thu hồi vốn của dự án, trong khi SK hynix có thể tận dụng cơ sở hạ tầng mà Intel đã đầu tư trong nhiều năm thay vì bắt đầu từ một khu đất trống.
Đây không phải là lợi thế tuyệt đối về chi phí, nhưng có thể giúp SK hynix giảm một phần gánh nặng triển khai dự án mới tại Mỹ.
Trong khi đó, Solidigm có một bài toán khác. Công ty này phát triển từ mảng NAND và lưu trữ trước đây của Intel sau khi được SK hynix mua lại, nhưng hoạt động sản xuất NAND hiện vẫn tập trung tại Đại Liên, Trung Quốc.
Việc xây dựng thêm cơ sở sản xuất tại Mỹ sẽ giúp Solidigm đa dạng hóa địa điểm sản xuất, đồng thời giảm một phần rủi ro liên quan đến thuế quan và các biện pháp kiểm soát đối với thiết bị bán dẫn xuất khẩu sang Trung Quốc.
Hàn Quốc vẫn là trung tâm sản xuất của SK hynix
Dù cân nhắc mở rộng tại Mỹ, SK hynix vẫn đang tiếp tục tăng mạnh đầu tư vào năng lực sản xuất trong nước.
Tháng 8/2026, tập đoàn phê duyệt 35.200 tỷ won, tương đương khoảng 25,97 tỷ USD, để xây dựng nhà máy DRAM thứ hai tại Yongin và 19.100 tỷ won cho một nhà máy NAND tại Cheongju. Tổng vốn đầu tư cho hai dự án lên tới 54.300 tỷ won.
Những khoản đầu tư này cho thấy việc SK hynix mở rộng tại Mỹ hiện được xem là chiến lược bổ sung, thay vì thay thế năng lực sản xuất cốt lõi tại Hàn Quốc.
Hệ sinh thái bộ nhớ của Hàn Quốc được hình thành qua nhiều thập kỷ, với sự tập trung của các nhà sản xuất chip, nhà cung cấp thiết bị, vật liệu, nhân lực kỹ thuật và các doanh nghiệp hỗ trợ. Việc tái tạo toàn bộ hệ sinh thái này tại Mỹ trong thời gian ngắn là điều khó thực hiện.
Tuy nhiên, khi các khách hàng AI lớn sẵn sàng cam kết nhu cầu dài hạn và chia sẻ một phần rủi ro đầu tư, yếu tố chi phí thấp hơn tại Hàn Quốc sẽ không còn là yếu tố duy nhất quyết định địa điểm sản xuất.
Đối với ngành bán dẫn toàn cầu, động thái của SK hynix cho thấy chuỗi cung ứng bộ nhớ đang bước vào giai đoạn tái cấu trúc mới. Bên cạnh năng lực công nghệ và chi phí, vị trí địa lý, khả năng bảo đảm nguồn cung, chính sách hỗ trợ của chính phủ và mức độ gần khách hàng đang ngày càng trở thành những yếu tố quyết định trong các dự án sản xuất chip thế hệ mới.