“Mô hình kinh doanh chỉ đơn thuần thắng thầu cung cấp linh kiện đã phát triển đang mất dần tính cạnh tranh”, ông nói với báo chí sau cuộc họp.
“Dựa trên các công nghệ tiên tiến và dòng sản phẩm mà chúng tôi đã xây dựng qua thời gian, LG Innotek hướng đến việc chuyển đổi mô hình kinh doanh để trở thành một công ty cung cấp các ‘giải pháp’ tối ưu, phù hợp với nhu cầu của khách hàng.”
LG Innotek sở hữu các công nghệ có khả năng mở rộng, chẳng hạn như cảm biến, chất nền và điều khiển, đã được hoàn thiện qua nhiều năm hợp tác với các khách hàng công nghệ toàn cầu. Nhận thấy những công nghệ này là tài sản tăng trưởng chủ chốt của công ty, ông Moon đã đẩy mạnh việc thâm nhập vào thị trường trí tuệ nhân tạo vật lý, đặc biệt chú trọng vào các cơ hội mới nổi trong lĩnh vực lái xe tự động và robot để mở rộng các khả năng này.
Ông Moon cho biết LG Innotek hiện đang đàm phán với các khách hàng lớn tại Hoa Kỳ và châu Âu để cung cấp công nghệ của mình cho các ứng dụng robot.
“Chúng tôi đang tích cực thảo luận về các mô-đun cảm biến phức tạp, bao gồm cảm biến và đo khoảng cách bằng ánh sáng (LiDAR) và camera, với các khách hàng lớn tại Hoa Kỳ và châu Âu,” ông nói.
Ông cho biết công ty cũng đang đẩy mạnh sản xuất các bộ phận robot hình người, dự kiến việc sản xuất hàng loạt các linh kiện robot sẽ bắt đầu vào khoảng năm 2027 hoặc 2028.
“Chúng tôi đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt ban đầu cho các ứng dụng AI vật lý như robot hình người, cung cấp hàng trăm chiếc, và chúng tôi đang nỗ lực xác định và giải quyết các vấn đề phát sinh trong lĩnh vực này,” ông nói.
“Chúng tôi dự kiến sẽ mất khoảng ba đến bốn năm trước khi mảng kinh doanh này tạo ra doanh thu có ý nghĩa.”
Đầu năm nay, trong bài phát biểu năm mới, ông Moon cam kết sẽ củng cố mảng giải pháp đóng gói có biên lợi nhuận cao, đưa đóng góp lợi nhuận hoạt động của mảng này lên mức của mảng giải pháp quang học trong vòng năm năm.
Mảng giải pháp đóng gói của công ty đã chứng kiến lợi nhuận hoạt động tăng vọt 82% so với năm trước vào năm 2025 lên 128,9 tỷ won (85 triệu USD), nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với chất nền bán dẫn.
Để tận dụng điều kiện thị trường thuận lợi, ông Moon cho biết công ty sẽ tích cực đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng bằng kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất.
“Các chất nền bán dẫn hiện có sử dụng sợi thủy tinh, chẳng hạn như hệ thống tích hợp tần số vô tuyến (RFID), hiện đang hoạt động gần hết công suất, trong khi công suất cho các chất nền dạng chip lật (flip chip-ball grid array) và các chất nền khác được sử dụng trong máy chủ dự kiến sẽ được mở rộng vào khoảng nửa cuối năm sau,” ông nói.
“Công ty đang chuẩn bị trước cho việc này, và một khi việc mở rộng được tiến hành, tổng công suất sẽ tăng lên gấp đôi so với hiện tại.”