Doanh số bán hàng điện tử giảm 16% theo quý trong quý 1 năm 2025 và vẫn giữ nguyên theo năm. Doanh số bán IC giảm 2% theo quý nhưng tăng 23% theo năm, phản ánh khoản đầu tư liên tục vào AI và cơ sở hạ tầng điện toán hiệu suất cao.
Clark Tseng của SEMI cho biết: "Mặc dù quý đầu tiên của năm 2025 không chứng kiến doanh số bán hàng điện tử và IC trực tiếp không bị ảnh hưởng bởi thuế quan, nhưng sự không chắc chắn xung quanh các chính sách thương mại toàn cầu đang thúc đẩy một số công ty đẩy nhanh quá trình giao hàng và một số công ty khác tạm dừng đầu tư", "động lực đẩy-kéo này có thể dẫn đến tính theo mùa không điển hình trong thời gian còn lại của năm khi ngành công nghiệp thích ứng với chuỗi cung ứng và bối cảnh thuế quan đang thay đổi".
Chi phí vốn bán dẫn giảm 7% theo quý nhưng tăng 27% theo năm, vì các nhà sản xuất tiếp tục đầu tư mạnh vào logic tiên tiến, bộ nhớ băng thông cao (HBM) và bao bì tiên tiến để hỗ trợ các ứng dụng do AI thúc đẩy.
CapEx liên quan đến bộ nhớ tăng vọt 57% so với cùng kỳ năm trước trong quý 1 năm 2025, trong khi CapEx không liên quan đến bộ nhớ tăng 15% so với cùng kỳ năm trước.
Chi tiêu cho thiết bị sản xuất wafer (WFE) tăng 19% so với cùng kỳ năm trước trong quý 1 năm 2025 và dự kiến sẽ tăng thêm 12% trong quý 2, nhờ vào khoản đầu tư mạnh vào sản xuất bộ nhớ và logic tiên tiến để hỗ trợ việc áp dụng nhanh chóng các chất bán dẫn AI.
Hóa đơn cho thiết bị thử nghiệm tăng vọt 56% so với cùng kỳ năm trước trong quý 1 và dự kiến sẽ tăng 53% trong quý 2, phản ánh tính phức tạp gia tăng và các yêu cầu nghiêm ngặt về hiệu suất của thử nghiệm chip AI và HBM.
Thiết bị lắp ráp và đóng gói cũng ghi nhận mức tăng trưởng hai chữ số, được hưởng lợi từ việc ngành này thúc đẩy tích hợp mật độ cao hơn và các giải pháp đóng gói tiên tiến.
Boris Metodiev của TechInsights cho biết: “Thị trường WFE đang chuẩn bị cho sự tăng trưởng ổn định nhờ các khoản đầu tư của chính phủ và những tiến bộ trong công nghệ bán dẫn, đặc biệt là trong lĩnh vực AI và các công nghệ mới nổi”, “tuy nhiên, những bất ổn về địa chính trị, bao gồm các hạn chế xuất khẩu và thuế quan tiềm ẩn, gây ra những rủi ro đáng kể có thể tác động đến quỹ đạo tích cực này”.
Cùng với sự tăng trưởng trong các khoản đầu tư vào thiết bị vốn, công suất sản xuất wafer lắp đặt trên toàn cầu đang tăng lên và dự kiến sẽ vượt qua 42,5 triệu wafer mỗi quý (tương đương wafer 300mm), phản ánh mức tăng 2% theo quý và 7% theo năm trong quý 1 năm 2025.
Trung Quốc tiếp tục dẫn đầu tất cả các khu vực về mở rộng công suất, mặc dù tốc độ tăng trưởng dự kiến sẽ chậm lại trong các quý tới.
Đáng chú ý, Nhật Bản và Đài Loan đang chứng kiến mức tăng công suất theo quý mạnh nhất, nhờ các khoản đầu tư đáng kể vào sản xuất chất bán dẫn điện tại Nhật Bản và sự gia tăng của một xưởng đúc tiên tiến tại Đài Loan.
SEMI và TechInsights dự đoán ngành này sẽ trải qua các mô hình theo mùa không điển hình vào năm 2025 khi các công ty giải quyết những thách thức kép về sự bất ổn của chính sách thương mại và việc thích ứng với chuỗi cung ứng. Trong khi nhu cầu về công nghệ AI và trung tâm dữ liệu vẫn là điểm sáng, các phân khúc khác có thể chứng kiến sự chậm trễ trong đầu tư hoặc thay đổi nhu cầu khi thị trường phản ứng với tình hình thuế quan và bất ổn địa chính trị đang diễn biến.