Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- Việt Nam mở rộng dấu chân trong mảng đóng gói chip Vietnet24h - Ngành sản xuất bán dẫn hậu cần, vốn ít thâm dụng vốn hơn so với sản xuất chip tiền tuyến mang tính chiến lược hơn tại các xưởng đúc, hiện do Trung Quốc và Đài Loan thống trị, nhưng Việt Nam là một trong những quốc gia tăng trưởng nhanh nhất trong phân khúc 95 tỷ đô la.
- Nhà máy Amkor Technology xuất khẩu thành công lô bán dẫn đầu tiên Vietnet24h - Sau một tháng chính thức đưa vào vận hành, nhà máy bán dẫn Amkor Bắc Ninh đã có đơn hàng xuất khẩu đầu tiên...
- CEO Nvidia nhìn thấy tiềm năng thị trường AI ở Đông Nam Á Vietnet24h - Đông Nam Á có tiềm năng lớn như một thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) và chip, CEO của Nvidia Jensen Huang cho biết hôm thứ sáu tuần trước (16/8) trong chuyến đi gặp gỡ các đối tác kinh doanh chính tại Malaysia và Singapore.
- SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
- Sự thỏa hiệp của Đài Loan với Qualcomm là bài học cho Hàn Quốc Vietnet24h - Lời hứa đầu tư 700 triệu USD thúc đẩy lĩnh vực đóng gói chip của Qualcomm vào Đài Loan cần được giữ.
- Đóng gói chip, AI trên thiết bị, chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số là động lực tăng trưởng của Samsung Vietnet24h - Samsung Electronics sẽ tập trung vào việc nuôi dưỡng các lĩnh vực kinh doanh mới nổi như chip nhớ AI, đóng gói chip tiên tiến, AI trên thiết bị, robot và chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số để thúc đẩy tăng trưởng mới, các giám đốc điều hành của công ty nói với các cổ đông trong cuộc họp thường niên hôm thứ Tư.20/3/2024.
- LG Innotek có thể bắt đầu phát triển chất nền thủy tinh để đóng gói chip Vietnet24h - Một quan chức của công ty cho biết LG Innotek đang xem xét phát triển chất nền thủy tinh để sử dụng trong đóng gói chip.
- Malaysia trở thành điểm đến của các công ty bán dẫn Trung Quốc Vietnet24h - Các công ty thiết kế bán dẫn nhỏ của Trung Quốc đang phải vật lộn để đảm bảo đủ các dịch vụ đóng gói chip tiên tiến tại quê nhà, và họ đang đến với đối tác Malaysia…
- Intel hủy bỏ kế hoạch mở rộng hoạt động sản xuất chip tại Việt Nam Vietnet24h - Theo tin từ Reuters, Intel đã hủy bỏ kế hoạch đầu tư vào Việt Nam vốn có thể giúp tăng gần gấp đôi hoạt động của nhà sản xuất chip Mỹ tại đây.
- Samsung đặt cược lớn vào mảng đóng gói chip trong tương lai Vietnet24h - Với nhu cầu ngày càng tăng về chất bán dẫn thế hệ tiếp theo trên toàn cầu, Samsung Electro-Mechanics, một chi nhánh sản xuất linh kiện điện tử của Samsung Electronics, đã tìm cách dẫn đầu trong thị trường chất nền đóng gói chip.
- Hana Micron muốn đầu tư 1 tỷ USD vào sản xuất chip tại Việt Nam Vietnet24h - Hana Micron - tập đoàn chuyên về sản xuất chất bán dẫn và đóng gói chip từ Hàn Quốc - có kế hoạch đầu tư 1 tỷ USD vào sản xuất chip tại Việt Nam trước năm 2025.
- Intel xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D cao cấp tại Malaysia Vietnet24h - Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros.
- Chiplet: Công nghệ giúp Trung Quốc thâu tóm cuộc chiến bán dẫn Vietnet24h - Chiplet hay còn gọi là công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chỉ việc gom những vi xử lý nhỏ thành một 'bộ não' chung đang trở thành chìa khoá có thể giúp Trung Quốc đứng vững trong cuộc chiến bán dẫn với Mỹ.
- Samsung phát triển chất hàn 'nhiệt độ thấp' cho đóng gói chip Vietnet24h - Samsung đang phát triển một chất hàn nhiệt độ thấp mới để sử dụng trong đóng gói chip tiên tiến.
- Samsung xem xét dây chuyền thử nghiệm đóng gói chip tại Nhật Bản Vietnet24h - Một số chuyên giao thạo tin cho biết, Samsung Electronics của Hàn Quốc đang xem xét thiết lập một dây chuyền thử nghiệm đóng gói chip tại Nhật Bản để thúc đẩy hoạt động kinh doanh bao bì tiên tiến của mình và củng cố mối quan hệ chặt chẽ hơn với các nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn của Nhật Bản.
- Cựu kỹ sư của TSMC gia nhập đội ngũ chip packaging của Samsung Vietnet24h - Theo báo chí Hàn Quốc đưa tin hôm thứ Năm tuần qua, Samsung Electronics đã thuê kỹ sư kỳ cựu Lin Jun-cheng, người trước đây từng làm việc tại đối thủ phân xưởng của gã khổng lồ công nghệ, TSMC có trụ sở tại Đài Loan.
- Intel cân nhắc tăng cường đầu tư nhà máy đóng gói chip tại Việt Nam Vietnet24h - "Việt Nam là một phần quan trọng trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của chúng tôi..."
- Samsung phát triển công nghệ dây liên kết thế hệ tiếp theo cho chip ô tô Vietnet24h - Samsung đã phát triển một công nghệ đóng gói chip mới với các đối tác quan trọng của mình về chip ô tô.
- Ngành công nghiệp đóng gói chip tiên tiến chiếm 50% thị phần vào năm 2027 Vietnet24h - Theo Yole Developpement, ngành công nghiệp đóng gói chip tiên tiến dự kiến sẽ có tốc độ CAGR 9,6% trong giai đoạn 2021-2027 đến 65 tỷ USD.
- Intel tăng cường đàm phán về nhà máy chip trị giá 9 tỷ USD tại Ý Vietnet24h - Intel và Ý đang tăng cường đàm phán về các khoản đầu tư dự kiến trị giá khoảng 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến, hai nguồn tin thân cận cho biết.
Trang:1 2

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Quận Hoàn Kiếm, Hà Nội
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577