Động thái này cho thấy cuộc cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến đang trở thành mặt trận chiến lược mới của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
Phát biểu tại cuộc họp cổ đông thường niên, Phó Chủ tịch kiêm CEO MediaTek Rick Tsai cho biết công ty sẽ tận dụng năng lực đóng gói tiên tiến từ cả hai “gã khổng lồ” bán dẫn là TSMC và Intel nhằm đảm bảo tính linh hoạt cho chuỗi cung ứng và đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn đối với chip AI thế hệ mới.
Trong nhiều năm qua, ngành bán dẫn toàn cầu chủ yếu cạnh tranh ở công nghệ sản xuất wafer tiên tiến. Tuy nhiên, sự bùng nổ của AI đang khiến công nghệ đóng gói chip (advanced packaging) trở thành yếu tố quyết định hiệu năng xử lý và khả năng tích hợp của các hệ thống AI hiện đại.
Khác với phương pháp sản xuất truyền thống, đóng gói chip tiên tiến cho phép kết nối nhiều chip xử lý, chip nhớ và bộ tăng tốc AI trong cùng một kiến trúc hệ thống có tốc độ truyền dữ liệu cực cao và tiêu thụ điện năng tối ưu hơn. Đây được xem là “xương sống” của các siêu chip AI hiện nay.
TSMC hiện là doanh nghiệp dẫn đầu thế giới trong lĩnh vực này với công nghệ CoWoS — nền tảng đóng gói được sử dụng rộng rãi cho GPU AI của Nvidia và nhiều hệ thống AI cao cấp khác. Tuy nhiên, nhu cầu AI tăng bùng nổ đã khiến năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC rơi vào tình trạng quá tải kéo dài.
Trong bối cảnh đó, Intel đang đẩy mạnh đầu tư vào các công nghệ đóng gói như Foveros và EMIB nhằm cạnh tranh trực tiếp với TSMC trong chuỗi giá trị AI toàn cầu.
Theo Reuters, quyết định hợp tác song song với cả TSMC và Intel cho thấy MediaTek muốn giảm phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất trong bối cảnh chuỗi cung ứng AI toàn cầu đang chịu áp lực rất lớn về năng lực sản xuất và đóng gói chip.
Giới chuyên gia nhận định đây là tín hiệu cho thấy ngành bán dẫn đang bước vào giai đoạn tái cấu trúc sâu rộng dưới tác động của AI.
Nếu trước đây năng lực sản xuất chip tiên tiến là yếu tố cạnh tranh cốt lõi, thì hiện nay công nghệ đóng gói tiên tiến đang trở thành “nút thắt chiến lược” của toàn bộ ngành AI infrastructure.
Điều này xuất phát từ việc các mô hình AI thế hệ mới cần khả năng xử lý dữ liệu cực lớn với tốc độ truyền tải siêu cao giữa GPU, bộ nhớ HBM và các bộ xử lý chuyên dụng. Công nghệ đóng gói tiên tiến chính là yếu tố cho phép hiện thực hóa các hệ thống tính toán AI quy mô cực lớn.
MediaTek hiện là một trong những công ty thiết kế chip lớn nhất châu Á, nổi tiếng trong lĩnh vực chip smartphone, IoT, thiết bị kết nối và điện toán tiêu dùng. Tuy nhiên, công ty cũng đang mở rộng mạnh sang lĩnh vực AI edge computing và chip AI phục vụ trung tâm dữ liệu.
Reuters cho biết MediaTek đang hợp tác với Nvidia để phát triển chip AI cho ô tô thông minh và các nền tảng điện toán AI thế hệ mới. Đây được xem là chiến lược giúp MediaTek mở rộng vị thế khỏi thị trường smartphone truyền thống — lĩnh vực đang tăng trưởng chậm lại trên toàn cầu.
Ở góc độ rộng hơn, quyết định của MediaTek phản ánh xu hướng đa dạng hóa chuỗi cung ứng công nghệ đang diễn ra mạnh mẽ trên toàn thế giới.
Trong bối cảnh cạnh tranh công nghệ Mỹ - Trung ngày càng gay gắt và AI trở thành hạ tầng chiến lược của nền kinh tế số, các doanh nghiệp bán dẫn toàn cầu đang tìm cách xây dựng chuỗi cung ứng linh hoạt hơn, giảm rủi ro phụ thuộc vào một trung tâm sản xuất duy nhất.
Cuộc đua giữa TSMC, Intel, Samsung và các tập đoàn bán dẫn lớn hiện không còn chỉ là cuộc cạnh tranh về chip nhanh hơn hay nhỏ hơn, mà đã mở rộng sang khả năng kiểm soát toàn bộ hệ sinh thái AI infrastructure — từ sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến, chip nhớ HBM cho tới trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn.
Trong hệ sinh thái đó, công nghệ đóng gói bán dẫn đang nổi lên như “trái tim” mới của cuộc cách mạng AI toàn cầu.