Thứ Bảy, ngày 23/11/2024 00:19
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo
Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến
Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Chiplet: Công nghệ giúp Trung Quốc thâu tóm cuộc chiến bán dẫn
Vietnet24h - Chiplet hay còn gọi là công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chỉ việc gom những vi xử lý nhỏ thành một 'bộ não' chung đang trở thành chìa khoá có thể giúp Trung Quốc đứng vững trong cuộc chiến bán dẫn với Mỹ.
Samsung phát triển công nghệ dây liên kết thế hệ tiếp theo cho chip ô tô
Vietnet24h - Samsung đã phát triển một công nghệ đóng gói chip mới với các đối tác quan trọng của mình về chip ô tô.
Samsung áp dụng công nghệ đóng gói cảm biến hình ảnh mới để tiết kiệm chi phí
Vietnet24h - Chuyển sang gói quy mô chip từ chip trên bo mạch.
Hội nghị chuyên đề về công nghệ TSMC: Những sáng kiến được công bố
Vietnet24h - Hôm nay, TSMC sẽ công bố những cải tiến mới nhất của mình trong công nghệ logic tiên tiến, các công nghệ đặc biệt và các công nghệ đóng gói và xếp chip tiên tiến TSMC 3DFool tại Hội nghị chuyên đề công nghệ năm 2021.
Intel bỏ 3,5 tỷ đô la vào công nghệ đóng gói chip
Vietnet24h - Intel sẽ đầu tư 3,5 tỷ USD vào công nghệ đóng gói chip tại nhà máy ở Rio Rancho, New Mexico.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS