Thứ Ba, ngày 07/01/2025 12:04
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
TSMC phát triển công nghệ quang tử silicon để giảm tình trạng quá nhiệt trong GPU
Vietnet24h - TSMC có kế hoạch mở rộng quy mô sản xuất CPO vào năm 2026; Nvidia có kế hoạch áp dụng công nghệ CPO bắt đầu từ chip GB300 ra mắt năm 2025 và chip Rubin tiếp theo vào năm 2026.
Samsung thề sẽ cung cấp giải pháp đúc chip AI toàn diện để sánh ngang với TSMC
Vietnet24h - Samsung Electronics sẽ cung cấp dịch vụ chìa khóa trao tay toàn diện tích hợp xưởng đúc (sản xuất chip theo đơn đặt hàng), chip nhớ và các giải pháp đóng gói bán dẫn tiên tiến như một phần trong nỗ lực dẫn đầu kỷ nguyên AI và bắt kịp doanh nghiệp dẫn đầu ngành đúc TSMC, gã khổng lồ chip Hàn Quốc cho biết hôm thứ Năm (13/6).
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS