Theo hãng truyền thông Đài Loan UDN, gã khổng lồ chip TSMC đã hoàn tất quá trình phát triển công nghệ quang học đóng gói chung (CPO) tích hợp một chiplet và một thiết bị quang học.
CPO định vị bộ tăng tốc AI - trong trường hợp này là GPU - của Nvidia cũng như IC dành riêng cho ứng dụng với động cơ quang học, chuyển đổi tín hiệu điện thành tín hiệu quang, trong một gói duy nhất.
Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ cung cấp các mẫu công nghệ này cho các khách hàng lớn của mình là Nvidia và Broadcom vào năm tới.
Các bộ tăng tốc AI hiện tại sử dụng các kết nối bằng đồng đang phải đối mặt với tình trạng tắc nghẽn khi băng thông ngày càng rộng hơn.
CPO hỗ trợ băng thông lên tới 1,6Tbps, rộng hơn 1,8 lần so với NVLink Gen 4 mà Nvidia hiện đang sử dụng trong GPU của mình. Mức tiêu thụ điện năng cũng thấp hơn tới 50%.
Theo UDN, TSMC có kế hoạch mở rộng quy mô sản xuất CPO vào năm 2026; Nvidia có kế hoạch áp dụng công nghệ CPO bắt đầu từ chip GB300 ra mắt năm 2025 và chip Rubin tiếp theo vào năm 2026.