Thứ Năm, ngày 06/08/2026 07:19
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
AI thúc đẩy thị trường wafer silicon phục hồi mạnh, lượng xuất xưởng toàn cầu tăng hơn 9%
Vietnet24h - Nhu cầu bùng nổ đối với chip AI tiếp tục tạo động lực cho ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Theo SEMI, lượng wafer silicon xuất xưởng trong quý II/2026 tăng 9,1% so với quý trước, trong đó wafer 300 mm – nền tảng sản xuất chip nhớ và chip logic tiên tiến – tiếp tục là động lực tăng trưởng chính của thị trường.
Samsung lên kế hoạch xây dựng dây chuyền sản xuất liên kết lai 50 công cụ tại Pyeongtaek
Vietnet24h - Samsung Electronics đang chuẩn bị xây dựng dây chuyền ghép nối chip-to-wafer (D2W) quy mô sản xuất hàng loạt, được trang bị khoảng 50 máy ghép nối tại khu phức hợp bán dẫn Pyeongtaek để hỗ trợ bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo và các chip logic tiên tiến. Việc lắp đặt thiết bị dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối năm nay.
TSMC, MediaTek chứng minh thành tựu chung
Vietnet24h - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) và MediaTek Inc. đã cùng nhau trình diễn bộ phận quản lý năng lượng (PMU) và bộ khuếch đại công suất tích hợp (iPA) đầu tiên được thể hiện bằng silicon trên quy trình N6RF+ của TSMC
TSMC tiết lộ các quy trình công nghệ bán dẫn sắp tới
Vietnet24h - TSMC đã tiết lộ các công nghệ mới nhất của mình cho các quy trình logic tiên tiến, quy trình công suất thấp và IC 3D bao gồm quy trình N2 dựa trên bảng nano và công nghệ FINFLEX cho quy trình N3 và N3E.
Hội nghị chuyên đề về công nghệ TSMC: Những sáng kiến được công bố
Vietnet24h - Hôm nay, TSMC sẽ công bố những cải tiến mới nhất của mình trong công nghệ logic tiên tiến, các công nghệ đặc biệt và các công nghệ đóng gói và xếp chip tiên tiến TSMC 3DFool tại Hội nghị chuyên đề công nghệ năm 2021.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS