Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- TSMC phát triển công nghệ quang tử silicon để giảm tình trạng quá nhiệt trong GPU Vietnet24h - TSMC có kế hoạch mở rộng quy mô sản xuất CPO vào năm 2026; Nvidia có kế hoạch áp dụng công nghệ CPO bắt đầu từ chip GB300 ra mắt năm 2025 và chip Rubin tiếp theo vào năm 2026.
- Triển lãm SEMICON Đài Loan 2024 sôi động với hội nghị thượng đỉnh CEO và diễn đàn công nghệ Vietnet24h - Hơn 20 diễn đàn quốc tế về công nghệ bán dẫn tiên tiến sẽ được tổ chức tại SEMICON Đài Loan năm nay, dự kiến sẽ thu hút khoảng 85.000 du khách nước ngoài, ban tổ chức cho biết hôm thứ Hai tuần này (2/9).
- Samsung Foundry sẽ ra mắt BSPDN, quang tử silicon vào năm 2027 Vietnet24h - Trong Diễn đàn Samsung Foundry được tổ chức tại San Jose vào thứ Tư tuần trước, đơn vị kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đã công bố lộ trình công nghệ cho thời đại AI.
- TSMC tiết lộ nền tảng đóng gói mới cho chip HPC, AI Vietnet24h - Hãng chip khổng lồ TSMC hôm thứ Hai đã tiết lộ một nền tảng đóng gói mới dành cho điện toán hiệu năng cao và chip AI sử dụng quang tử silicon để cải thiện kết nối.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Quận Hoàn Kiếm, Hà Nội
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577