Diễn ra trực tuyến trong năm thứ hai, hội nghị chuyên đề kết nối khách hàng với các dịch vụ mới của TSMC, bao gồm N6RF cho điện thoại thông minh 5G thế hệ tiếp theo và hiệu suất WiFi 6/6e, N5A cho các ứng dụng ô tô hiện đại và các cải tiến trên phạm vi Công nghệ 3DF Fabric.
Tiến sĩ C.C Wei, Giám đốc điều hành của TSMC cho biết: “Số hóa đang biến đổi xã hội nhanh hơn bao giờ hết khi mọi người sử dụng công nghệ để vượt qua các rào cản do đại dịch toàn cầu tạo ra để kết nối, hợp tác và giải quyết vấn đề”. Theo tiến sĩ Wei “sự chuyển đổi kỹ thuật số này đã mở ra một thế giới mới đầy cơ hội cho ngành công nghiệp bán dẫn. Hội nghị chuyên đề về công nghệ toàn cầu của chúng tôi nêu bật nhiều cách chúng tôi đang nâng cao và mở rộng danh mục công nghệ của mình để giải phóng những đổi mới của khách hàng”.
TSMC là công ty đầu tiên trong ngành đưa công nghệ 5nm vào sản xuất hàng loạt vào năm 2020 với mật độ khuyết tật được cải thiện nhanh hơn so với thế hệ 7nm trước đó. Việc cải tiến N4 lên họ 5nm cải thiện hơn nữa hiệu suất, hiệu suất năng lượng và mật độ bóng bán dẫn cùng với việc giảm các lớp mặt nạ và tương thích chặt chẽ trong các quy tắc thiết kế với N5. Quá trình phát triển TSMC N4 đã diễn ra suôn sẻ kể từ khi được công bố tại Hội nghị chuyên đề công nghệ năm 2020, với việc sản xuất rủi ro được đặt ra vào quý 3 năm 2021.
TSMC giới thiệu N5A, thành viên mới nhất của gia đình 5nm; Quy trình N5A nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về sức mạnh tính toán trong các ứng dụng ô tô mới hơn và chuyên sâu hơn như hỗ trợ người lái có hỗ trợ AI và số hóa buồng lái xe.
N5A mang công nghệ tương tự được sử dụng trong các siêu máy tính ngày nay vào xe cộ, đóng gói hiệu suất, hiệu suất năng lượng và mật độ logic của N5 đồng thời đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về chất lượng và độ tin cậy của AEC-Q100 Grade 2 cũng như các tiêu chuẩn chất lượng và an toàn ô tô khác.
TSMC N5A được hỗ trợ bởi nền tảng hỗ trợ thiết kế ô tô TSMC đang phát triển và dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào quý 3 năm 2022.
Công nghệ N3 của TSMC đã sẵn sàng trở thành công nghệ tiên tiến nhất thế giới khi bắt đầu sản xuất số lượng lớn vào nửa cuối năm 2022. Dựa trên kiến trúc bóng bán dẫn FinFET đã được chứng minh để có hiệu suất, hiệu suất năng lượng và hiệu quả chi phí tốt nhất, N3 sẽ cung cấp tới 15%. tăng tốc độ hoặc tiêu thụ điện năng ít hơn tới 30% so với N5 và cung cấp độ lợi mật độ logic lên đến 70%.
Điện thoại thông minh 5G yêu cầu nhiều diện tích silicon hơn và tiêu thụ nhiều năng lượng hơn để cung cấp tốc độ dữ liệu không dây cao hơn so với 4G. Các chip hỗ trợ 5G tích hợp nhiều chức năng và thành phần hơn, đồng thời ngày càng phát triển về kích thước và cạnh tranh với pin trong một khoảng không gian hạn chế bên trong điện thoại thông minh.
TSMC đã ra mắt quy trình N6RF, mang lại sức mạnh, hiệu suất và lợi ích diện tích của quy trình logic N6 tiên tiến của mình cho các giải pháp tần số vô tuyến 5G (RF) và WiFi 6 / 6e. Các bóng bán dẫn N6RF đạt hiệu suất cao hơn 16% so với thế hệ trước của công nghệ RF 16nm.
Ngoài ra, N6RF hỗ trợ giảm năng lượng và diện tích đáng kể cho các bộ thu phát RF 5G cho cả dải phổ sóng dưới 6 gigahertz và milimet mà không ảnh hưởng đến hiệu suất, tính năng và tuổi thọ pin được cung cấp cho người tiêu dùng. TSMC N6RF cũng sẽ nâng cao hiệu suất WiFi 6 / 6e và hiệu quả sử dụng năng lượng.
TSMC tiếp tục mở rộng dòng sản phẩm 3D 3D toàn diện gồm các công nghệ đóng gói silicon 3D và công nghệ đóng gói tiên tiến:
- Đối với các ứng dụng điện toán hiệu suất cao, TSMC sẽ cung cấp kích thước ô lớn hơn cho cả giải pháp đóng gói InFO_oS và CoWoS® của mình vào năm 2021, cho phép các sơ đồ tầng lớn hơn để tích hợp chiplet và bộ nhớ băng thông cao. Ngoài ra, phiên bản chip-on-wafer (CoW) của TSMC-SoIC ™ sẽ đủ tiêu chuẩn trên N7-on-N7 trong năm nay với mục tiêu sản xuất cho năm 2022 tại một nhà máy hoàn toàn tự động mới.
- Đối với các ứng dụng di động, TSMC đang giới thiệu giải pháp InFO_B của mình, được thiết kế để tích hợp bộ xử lý di động mạnh mẽ trong một gói nhỏ gọn, mỏng với hiệu suất và hiệu suất năng lượng được nâng cao, đồng thời hỗ trợ xếp chồng DRAM của các nhà sản xuất thiết bị di động vào gói.
TSMC đã triển khai 281 công nghệ quy trình riêng biệt và sản xuất 11.617 sản phẩm cho 510 khách hàng vào năm 2020 bằng cách cung cấp nhiều loại dịch vụ công nghệ đóng gói tiên tiến, đặc biệt và tiên tiến nhất. TSMC là nhà máy đầu tiên cung cấp khả năng sản xuất 5 nanomet, công nghệ xử lý chất bán dẫn tiên tiến nhất trên thế giới.