Trong hồ sơ gửi hôm thứ Hai tới Sở giao dịch chứng khoán Đài Loan, nơi cổ phiếu ASE được giao dịch, công ty cho biết công ty con Advanced Semiconductor Engineering thuộc sở hữu hoàn toàn, đã chi 742 triệu Đài tệ (23,94 triệu USD) để thuê một nhà máy ở quận Nanzih của Cao Hùng từ ASE Test Inc., một công ty con khác của ASE.
ASE cho biết, nhà máy có diện tích sàn 15.600 mét vuông sẽ được sử dụng để mở rộng các dịch vụ thử nghiệm và đóng gói IC cao cấp của ASE.
Mặc dù ASE không xác định rằng cơ sở này sẽ được sử dụng để sản xuất chip AI cao cấp, nhưng các nguồn tin trong ngành cho biết ASE đã đặt mục tiêu vào chip AI vào thời điểm các ứng dụng AI trên toàn thế giới đang trở nên phổ biến tăng vọt.
Một báo cáo nghiên cứu gần đây của một công ty ủy thác đầu tư địa phương chỉ ra rằng năng lực kiểm tra và đóng gói IC cao cấp của ASE dự kiến sẽ tăng gấp đôi vào năm tới.
Theo báo cáo, ASE đã hợp tác với các nhà khai thác xưởng đúc wafer thuần túy để phát triển các giải pháp Chip on wafer on Substrate (CoWoS) để sử dụng chip AI cùng với các công nghệ bộ chuyển đổi phức tạp, đề cập đến các kết nối điện giữa các thành phần trong gói.
Báo cáo cho biết, việc sản xuất số lượng lớn các công nghệ này dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau.
Các nhà phân tích cho biết sự phát triển của chiplet - cung cấp các chức năng được xác định cụ thể - cũng đã trở thành xu hướng trong ngành bán dẫn và ASE tham gia vào các công nghệ thử nghiệm và đóng gói IC 2,5D và 3D để đáp ứng nhu cầu chiplet trong vài năm tới.
Theo dữ liệu của ASE, Cao Hùng chiếm khoảng 20% tổng sản lượng của công ty, phần lớn liên quan đến các quy trình cao cấp, chẳng hạn như đóng gói cấp độ wafer Fan Out (WLP), nâng cao các giải pháp WLP tiêu chuẩn.
Cũng tại Cao Hùng, công ty xử lý các công nghệ Hệ thống trong Gói (SiP) và Flip Chip, được sử dụng trong AI, điện tử ô tô, chăm sóc y tế, Internet of Things, thiết bị điện toán hiệu suất cao và bộ xử lý ứng dụng.
Ngoài ASE, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đang mở rộng năng lực thử nghiệm và đóng gói IC CoWoS của mình tại thời điểm các ứng dụng AI đang bùng nổ.
TSMC kỳ vọng rằng nguồn cung CoWoS hạn chế hiện tại sẽ không giảm bớt cho đến năm 2024.