Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc hôm thứ Tư tuần này (27/6) cho biết, trong Diễn đàn Samsung Foundry 2023 rằng họ có kế hoạch sản xuất chip 2nm cho các ứng dụng di động vào năm 2025; dành cho điện toán hiệu năng cao (HPC) vào năm 2026 và dành cho ô tô vào năm 2027.
Samsung cũng tiết lộ hiệu suất của chip 2nm, cho biết chúng sẽ có hiệu suất tăng 12% so với 3nm. Gã khổng lồ công nghệ lưu ý rằng các con chip này cũng sẽ có hiệu suất năng lượng cao hơn 25% và chiếm diện tích ít hơn 5%.
Công ty không phải là công ty duy nhất thông báo rằng họ có kế hoạch cung cấp sản xuất chip 2nm.
TSMC, nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới, cũng đang lên kế hoạch ra mắt chip 2nm vào năm 2025.
Intel và Rapidus của Nhật Bản cũng đang có kế hoạch cung cấp sản xuất chip 2nm mặc dù họ chưa công khai lịch trình của mình như TSMC và Samsung.
Tất cả các nhà sản xuất chip này đang có kế hoạch bắt đầu áp dụng quy trình cổng tất cả (GAA) bắt đầu với chip 2nm của họ và nhà sản xuất nào áp dụng thành công công nghệ này và có năng suất ổn định sẽ có lợi thế trên thị trường.
Samsung đã áp dụng GAA trong 3nm nhưng TSMC dự kiến cũng sẽ làm theo trong 2nm.
Intel gọi công nghệ GAA của mình là RibbonFET và dự kiến áp dụng nó là 2nm.
Vào tháng 4, đồng CEO kiêm giám đốc chip của Samsung, Kyung Kye-hyun, trong một bài giảng tại một trường cao đẳng ở Hàn Quốc, nói rằng Samsung đi sau TSMC một đến hai năm về công nghệ đúc.
Tuy nhiên, Kyung cũng nói rằng khi TSMC và Samsung tham gia cuộc cạnh tranh về tiến trình 2nm, điều này sẽ tạo cơ hội cho Samsung vượt qua đối thủ lớn hơn của mình.