Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei đã xác nhận tại hội nghị chuyên đề về công nghệ của nhà sản xuất chip được tổ chức ở Tân Trúc rằng việc sản xuất hàng loạt sử dụng quy trình 2nm của công ty sẽ bắt đầu vào năm 2025.
Các đối thủ của TSMC là Intel Corp. có trụ sở tại Hoa Kỳ và Samsung Electronics Co. của Hàn Quốc cũng đang có kế hoạch tung ra chip được sản xuất trên quy trình 2nm từ năm 2024 đến năm 2025.
Theo TSMC, quy trình 2nm sẽ sử dụng cấu trúc Gate-All-Around (GAA) phức tạp, giúp giảm thiểu sự biến đổi không mong muốn và mất tính di động, đồng thời làm cho công nghệ trở nên cạnh tranh và hiệu quả nhất trên thị trường.
TSMC đang có kế hoạch xây dựng một tấm wafer sử dụng quy trình 2nm tại Tân Trúc, miền bắc Đài Loan và có khả năng mở rộng công nghệ này sang Đài Trung ở miền trung Đài Loan.
Trước khi ra mắt quy trình 2nm, TSMC sẽ sớm tiến hành sản xuất thương mại chip được sản xuất trên quy trình 3nm, sau khi đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm quy trình 3nm vào năm ngoái.
Quy trình 3nm sử dụng công nghệ FinField-effect-transistor (FinFET), một cấu trúc bóng bán dẫn 3D cho phép chip chạy nhanh hơn khi sử dụng cùng một lượng điện năng hoặc chạy ở cùng tốc độ với mức công suất giảm.
Wei cho biết TSMC đã gặp rất nhiều khó khăn trong quá trình phát triển quy trình 3nm, nhưng hiện tại sẽ sớm bắt đầu giai đoạn sản xuất hàng loạt với nhiều khách hàng của họ tỏ ra nhiệt tình làm việc với nhà sản xuất chip này.
Các phương tiện truyền thông quốc tế đưa tin Apple Inc. sẽ áp dụng quy trình 3nm của TSMC khi tung ra dòng Macbook mới.
Theo Wei, TSMC có hơn 2.000 chuyên gia thiết kế R&D với nhiều kinh nghiệm, nhưng công ty sẽ không bao giờ cạnh tranh với khách hàng bằng cách tiếp thị thiết kế của riêng mình mà sẽ chỉ hợp tác với khách hàng và cung cấp hỗ trợ cần thiết.
Tham dự hội nghị chuyên đề về công nghệ TSMC còn có J.C. Hsu, phó chủ tịch công ty kiêm tổng giám đốc đơn vị kinh doanh truyền thông không dây của nhà thiết kế vi mạch MediaTek Inc., người cho biết công ty của ông đã áp dụng quy trình 4nm của TSMC để sản xuất nền tảng điện thoại thông minh Dimensity 5G hàng đầu và sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ với nhà sản xuất chip.
Y.L. Wang, phó chủ tịch phụ trách Hoạt động / Hoạt động Fab I của TSMC, cho biết nhà sản xuất chip này rất muốn mở rộng sản xuất và sẽ thấy ba nhà máy mới bắt đầu sản xuất thương mại vào năm 2024 - một ở Hoa Kỳ, một ở Nhật Bản và một ở Cao Hùng.
Wang cho biết fab ở bang Arizona của Mỹ đang được xây dựng và dự kiến sản xuất chip được sản xuất trên quy trình 5nm vào năm 2024, trong khi fab ở Nhật Bản, cũng đang được xây dựng, sẽ tung ra các chip đặc biệt sử dụng quy trình 22 nm trưởng thành của công ty. và các công nghệ đặc biệt 28nm.
Theo Wang, Kaohsiung fab dự kiến khởi công vào cuối năm nay và sẽ sử dụng quy trình 7nm và 28nm để sản xuất chip vào năm 2024.