Trong cuộc phỏng vấn với Nikkei Asia, Chủ tịch Kyocera cho biết công ty đang bước vào một giai đoạn tăng trưởng mới khi AI thúc đẩy nhu cầu chưa từng có đối với thiết bị sản xuất bán dẫn, trung tâm dữ liệu và hạ tầng điện toán hiệu năng cao. Theo ông, xu hướng này sẽ còn duy trì trong nhiều năm tới, đưa thị trường linh kiện bán dẫn bước vào một chu kỳ tăng trưởng dài hạn thay vì chỉ là một đợt bùng nổ ngắn hạn.
AI kéo theo nhu cầu bùng nổ đối với toàn bộ chuỗi cung ứng
Không giống các chu kỳ bán dẫn trước đây chủ yếu được dẫn dắt bởi điện thoại thông minh hoặc máy tính cá nhân, làn sóng AI đang tạo ra nhu cầu trên toàn bộ chuỗi giá trị của ngành.
Mỗi trung tâm dữ liệu AI mới không chỉ cần GPU và chip nhớ HBM mà còn đòi hỏi hệ thống thiết bị sản xuất bán dẫn hiện đại, vật liệu tiên tiến và các linh kiện có độ chính xác cực cao. Trong đó, gốm kỹ thuật (fine ceramics) là vật liệu không thể thiếu trong các thiết bị quang khắc, khắc plasma, lắng đọng màng mỏng và xử lý wafer nhờ khả năng chịu nhiệt, chống ăn mòn và duy trì độ ổn định ở môi trường khắc nghiệt.
Theo khảo sát Reuters Tankan, các nhà sản xuất Nhật Bản cũng ghi nhận lượng đơn hàng cho thiết bị bán dẫn và máy chủ AI đang tăng lên mức kỷ lục, thậm chí nhiều doanh nghiệp bắt đầu lo ngại về năng lực sản xuất hiện tại.
Kyocera tăng tốc đầu tư để đón chu kỳ tăng trưởng mới
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn, Kyocera đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 650 tỷ yên (hơn 4 tỷ USD) đến năm 2031 nhằm mở rộng mảng linh kiện cốt lõi, tập trung vào các sản phẩm phục vụ thiết bị chế tạo chip và trung tâm dữ liệu AI. Khoản đầu tư sẽ được sử dụng để mở rộng năng lực sản xuất, phát triển công nghệ vật liệu mới và tăng cường nghiên cứu các linh kiện có giá trị gia tăng cao.
Một trong những dự án trọng điểm là nhà máy mới tại Isahaya (Nagasaki), dự kiến đi vào hoạt động từ tháng 9/2026, chuyên sản xuất linh kiện gốm cho thiết bị bán dẫn và các gói đóng chip tiên tiến.
Cuộc cạnh tranh chuyển sang vật liệu và linh kiện
Theo lãnh đạo Kyocera, khi AI tiếp tục thúc đẩy nhu cầu chip tiên tiến, cạnh tranh trong ngành bán dẫn sẽ không chỉ diễn ra giữa các nhà sản xuất chip mà còn mở rộng sang các doanh nghiệp cung cấp vật liệu, thiết bị và linh kiện.
Những công ty sở hữu công nghệ vật liệu đặc biệt như gốm kỹ thuật, hóa chất siêu tinh khiết, quang học chính xác hay công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ giữ vai trò ngày càng quan trọng trong chuỗi cung ứng. Điều này cũng lý giải vì sao nhiều doanh nghiệp Nhật Bản đang tăng tốc đầu tư để củng cố vị thế trong các phân khúc mà họ có lợi thế truyền thống.
Triển vọng tích cực đến cuối thập kỷ
Nhận định của Kyocera tương đồng với đánh giá của nhiều doanh nghiệp lớn trong ngành. Trước đó, CEO SK Hynix dự báo nhu cầu bộ nhớ AI sẽ vượt nguồn cung trong nhiều năm tới, trong khi TSMC, ASML và các hãng thiết bị bán dẫn cũng liên tục mở rộng đầu tư để đáp ứng làn sóng xây dựng trung tâm dữ liệu AI trên toàn cầu.
Các chuyên gia cho rằng, nếu AI tiếp tục duy trì tốc độ phát triển hiện nay, nhu cầu đối với thiết bị sản xuất chip sẽ còn tăng mạnh trong suốt nửa cuối thập kỷ này. Điều đó đồng nghĩa các nhà cung cấp vật liệu và linh kiện như Kyocera sẽ tiếp tục là những doanh nghiệp hưởng lợi lớn, dù ít được chú ý hơn so với các tên tuổi như Nvidia hay TSMC.
AI đang định hình lại toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn
Từ góc nhìn của Kyocera, AI không chỉ tạo ra một thị trường mới cho chip xử lý mà còn tái cấu trúc toàn bộ hệ sinh thái sản xuất bán dẫn. Giá trị gia tăng sẽ không chỉ nằm ở các bộ xử lý AI mà còn lan tỏa đến thiết bị chế tạo chip, vật liệu tiên tiến, linh kiện chính xác và công nghệ đóng gói.
Điều này cho thấy cuộc đua AI trong những năm tới sẽ không chỉ là cuộc cạnh tranh giữa các hãng phát triển mô hình AI hay nhà sản xuất GPU, mà còn là cuộc đua xây dựng một chuỗi cung ứng bán dẫn đủ mạnh để đáp ứng nhu cầu tăng trưởng kéo dài đến năm 2030 và xa hơn nữa.