Trong bối cảnh cuộc chiến công nghệ Mỹ - Trung ngày càng gay gắt, Huawei Technologies đã công bố thay đổi nhân sự cấp cao tại đơn vị thiết kế chip nội bộ HiSilicon, đánh dấu một bước đi chiến lược khi ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đang trong giai đoạn tái cấu trúc mạnh mẽ.
Theo thông tin từ Tianyancha, đơn vị HiSilicon có trụ sở tại Thâm Quyến đã bổ nhiệm ông Jeffery Gao, trưởng bộ phận Thượng Hải, làm chủ tịch mới của HiSilicon. Ông Gao thay thế ông Eric Xu, phó chủ tịch tập đoàn Huawei, người đã lãnh đạo HiSilicon từ năm 2008. Ông Gao cũng đảm nhận vai trò đại diện pháp lý của HiSilicon.
Ông Jeffery Gao tốt nghiệp ngành kỹ thuật viễn thông tại Đại học Đông Nam ở Nam Kinh và gia nhập Huawei từ năm 2012. Trước khi đảm nhận vị trí mới, ông từng phụ trách các dòng sản phẩm truyền dẫn và bộ định tuyến của Huawei, đồng thời giữ vai trò tổng giám đốc bộ phận quang điện tử của HiSilicon từ năm 2019.
HiSilicon, được thành lập từ năm 1991, là đơn vị nổi bật với việc thiết kế các dòng chip Kirin và Ascend, góp phần quan trọng vào sự phát triển công nghệ của Huawei. Tuy nhiên, chưa rõ liệu sự thay đổi nhân sự lần này có liên quan đến cơ chế chủ tịch luân phiên của Huawei hay là một phần trong việc điều chỉnh cấu trúc kinh doanh của HiSilicon. Hiện tại, ông Eric Xu đang đảm nhiệm vai trò chủ tịch luân phiên của Huawei từ ngày 1/4 đến 30/9.
Huawei chưa đưa ra bình luận chính thức về sự thay đổi này.