Việc sản xuất hàng loạt tại nhà máy ở Arizona của TSMC dự kiến sẽ bắt đầu vào đầu năm sau. Ban đầu, kế hoạch này được lên kế hoạch vào năm nay sau khi quá trình xây dựng bắt đầu vào năm 2021, nhưng sự chậm trễ do thiếu công nhân và kỹ sư xây dựng cùng với cáo buộc xung đột văn hóa đã khiến tiến độ bị chậm lại.
Hàng trăm kỹ sư Đài Loan và gia đình của họ đã được chuyển đến Phoenix và hàng trăm kỹ sư Hoa Kỳ đã được gửi đến Đài Loan để đào tạo.
"Nhà máy đầu tiên của chúng tôi đã đi vào sản xuất wafer kỹ thuật vào tháng 4 với công nghệ quy trình 4 nanomet và kết quả rất khả quan, với năng suất rất tốt", Chủ tịch TSMC C.C.Wei cho biết vào tuần trước, đồng thời nói thêm, "hiện chúng tôi dự kiến sản xuất hàng loạt nhà máy đầu tiên của mình sẽ bắt đầu vào đầu năm 2025 và tự tin sẽ cung cấp cùng mức chất lượng sản xuất và độ tin cậy từ nhà máy của chúng tôi tại Arizona như từ các nhà máy của chúng tôi tại Đài Loan".
TSMC sẽ nhận được 6,6 tỷ đô la tiền tài trợ theo Đạo luật Chips của Hoa Kỳ cộng với khoản tín dụng thuế 25% cho chi phí vốn cơ sở hạ tầng và các khoản vay lên tới 5 tỷ đô la.
Tổng cộng TSMC có kế hoạch đầu tư 65 tỷ đô la vào địa điểm Arizona với nhà máy thứ hai chạy quy trình 2nm dựa trên bóng bán dẫn nanosheet bắt đầu sản xuất vào năm 2028 và nhà máy thứ ba chạy quy trình 2nm và quy trình tốt hơn vào năm 2030.
Cả ba nhà máy sẽ tuyển dụng 6.000 người và tạo việc làm cho 20.000 công nhân xây dựng.