Ngày 24 tháng 7 theo giờ địa phương, Samsung Electronics đã gặp gỡ Broadcom và ký kết biên bản ghi nhớ chiến lược (MOU) tại Hội nghị thượng đỉnh AI được tổ chức tại San Francisco. Nội dung chính là hai công ty sẽ nâng cao khả năng cạnh tranh của hệ sinh thái bán dẫn AI và hợp tác sản xuất bán dẫn AI thế hệ tiếp theo. Sự kiện có sự tham dự của ông Han Jin-man, chủ tịch kiêm người đứng đầu mảng kinh doanh sản xuất chip của Samsung Electronics, và ông Hock Tan, Giám đốc điều hành của Broadcom, cùng một số quan chức khác.
Theo thỏa thuận, hai công ty sẽ theo đuổi hợp tác trị giá hơn 200 tỷ đô la trong lĩnh vực bộ nhớ và sản xuất chip trong vòng 5 năm tới, đến năm 2030.
Samsung Electronics sở hữu giải pháp trọn gói duy nhất trên thế giới cung cấp cả bộ nhớ, sản xuất chip và đóng gói. Hai công ty dự định tiếp tục mở rộng hợp tác công nghệ trong lĩnh vực bán dẫn AI bằng giải pháp này.
Samsung Electronics sẽ là đơn vị đầu tiên cung cấp HBM cho các bộ tăng tốc AI của Broadcom. HBM của Samsung nổi bật với hiệu năng cao, độ tin cậy và hiệu quả năng lượng, được kỳ vọng sẽ tối đa hóa hiệu năng và khả năng cạnh tranh của các bộ tăng tốc AI của Broadcom. Hai bên được cho là sẽ hợp tác trong việc phát triển và cung cấp HBM tùy chỉnh (cHBM).
Vào tháng 2, Samsung Electronics là công ty đầu tiên trong ngành bắt đầu vận chuyển hàng loạt HBM4 sử dụng công nghệ DRAM 1c thế hệ thứ sáu 10 nanomet (nm) và chip nền quy trình 4nm. Vào tháng 5, công ty này cũng trở thành công ty đầu tiên trong ngành cung cấp mẫu sản phẩm thế hệ tiếp theo, HBM4E, cho khách hàng, nhận được đánh giá rằng họ đã khôi phục được khả năng cạnh tranh về công nghệ.
Samsung Foundry có kế hoạch sản xuất dòng sản phẩm bán dẫn chủ chốt của Broadcom bằng quy trình dưới 2nm. Điều này bao gồm các giải pháp bán dẫn truyền thông dữ liệu tốc độ cao thế hệ tiếp theo. Tuy nhiên, họ không tiết lộ liệu việc sản xuất có bao gồm các mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) cho điện toán AI hay không.
Samsung Electronics cũng có kế hoạch cung cấp cho Broadcom công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên quy trình 2nm của mình để sản xuất chất bán dẫn AI. Hai công ty sẽ liên kết chặt chẽ toàn bộ quy trình từ thiết kế chip đến đóng gói và sản xuất hàng loạt thông qua Tối ưu hóa hệ thống-công nghệ (STCO), trong đó họ cùng nhau thảo luận về thiết kế và quy trình bán dẫn. Điều này có thể rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm và cải thiện hiệu suất cũng như hiệu quả năng lượng.
"Trong kỷ nguyên AI, các giải pháp bán dẫn tích hợp chặt chẽ bộ nhớ, logic và công nghệ đóng gói tiên tiến là rất quan trọng," ông Jun Young-hyun, phó chủ tịch kiêm người đứng đầu Bộ phận Giải pháp Thiết bị (DS) của Samsung Electronics, cho biết. "Bằng cách mở rộng hợp tác với Broadcom, chúng tôi sẽ đẩy nhanh sự phát triển của cơ sở hạ tầng AI trong tương lai và mang lại giá trị lớn hơn cho khách hàng."
"Khi cơ sở hạ tầng AI mở rộng nhanh chóng, sự hợp tác chặt chẽ trong toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn ngày càng trở nên quan trọng," ông Charlie Kawwas, chủ tịch Nhóm Giải pháp Bán dẫn của Broadcom, cho biết. "Chúng tôi sẽ hợp tác với Samsung Electronics để cùng nhau tạo ra các giải pháp thế hệ tiếp theo được tối ưu hóa cho nhu cầu thị trường ngày càng đa dạng."