Việc này nhanh hơn hai tháng so với kế hoạch ban đầu của công ty là bắt đầu đưa thiết bị vào nhà máy vào tháng 12.
Động thái này có thể được thực hiện để đẩy nhanh việc mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM), một loại chip nhớ có nhu cầu cao từ các ứng dụng AI.
SK Hynix đã chi hơn 20 nghìn tỷ won để xây dựng M15X, gần với M15.
Nhà sản xuất chip Hàn Quốc dự kiến sẽ tập trung vào sản xuất DRAM 1b, được sử dụng làm lõi cho HBM3E.
Các nguồn tin cho biết nhà máy này có công suất 35.000 wafer mỗi tháng cho DRAM 1b. SK Hynix dự kiến sẽ tiếp tục mở rộng công suất lên 55.000 đến 60.000 wafer mỗi tháng.
SK Hynix đã bắt đầu đặt hàng thiết bị cho nhà máy vào cuối năm ngoái. Một số nhân viên DRAM tại cơ sở Icheon đã chuyển đến cơ sở Chungju để lắp đặt thiết bị và chuẩn bị nhà máy.
M15X cũng có phòng sạch lớn hơn các nhà máy hiện có vì HBM đòi hỏi công suất lớn hơn so với DRAM thông thường để sản xuất.
Các nguồn tin cho biết cùng với M15X, SK Hynix cũng đang chuẩn bị nhà máy Yongin và nhà máy đóng gói tiên tiến tại bang Indiana, Hoa Kỳ.
Tháng trước, SK Hynix cho biết họ đã hoàn tất việc phát triển HBM4 và sẵn sàng sản xuất hàng loạt.