Để chuẩn bị cho sự ra mắt của smartphone mới trong năm nay, Chủ tịch Bkav Nguyễn Tử Quảng đã quyết định lựa chọn công ty MeiKo - đối tác Nhật Bản sản xuất bảng mạch PCB cho Bphone 2 sẽ là đối tác lắp ráp Bphone 3. Đây là một trong những công ty đi đầu toàn cầu về sản xuất bảng mạch in điện tử và lắp ráp điện tử. Không chỉ gia công mạch PCB cho các sản phẩm dòng Note và Galaxy của Samsung, công ty này còn gia công cho Apple, Sony và nhiều đối tác sản xuất linh kiện điện thoại khác.
Theo hình ảnh Bphone 3 hé lộ trong TVC quảng cáo trên truyền hình trong mùa giải World Cup 2018 vừa qua, máy sẽ được trang bị cảm biến vân tay đặt ở mặt lưng, sử dụng các chất liệu cao cấp khung kim loại, hai mặt kính, có nhiều màu. Như đã đưa tin trước đó, Bphone 3 sẽ có màn hình tràn viền, không “tai thỏ” (notch) và nhiều phiên bản ở các phân khúc khác nhau.
Nhà máy điện tử của Bkav tại Hà Nội
Bkav đang tự động hóa quá trình sản xuất điện thoại, như ứng dụng robot trong phần lớn công đoạn kiểm tra sản phẩm, ép nhựa, bắt vít... Việc sử dụng robot sẽ cải thiện hiệu suất cũng như tăng độ chính xác, hạn chế sai sót khi lắp ráp smartphone. Trước đó, Bphone 2015 và Bphone 2017 được Bkav lắp ráp tại nhà máy điện tử của họ ở Mỹ Đình (Hà Nội) với diện tích tầm 1.500 mét vuông. Khu vực lắp ráp điện thoại được sắp xếp đơn giản, gồm 5 dây chuyền sản xuất với quy mô nhỏ (mỗi dây chuyền khoảng 12-14 người).