Công suất sản xuất các tấm wafer IC trên toàn thế giới vào cuối năm 2021 là 21,6 triệu wafer tương đương 200mm mỗi tháng, trong đó các nhà máy FAB ở Trung Quốc có công suất xử lý 3,5 triệu tấm.
Thị phần công suất sản xuất tấm IC toàn cầu thời điểm tháng 12-2021
(theo vị trí các nhà máy FAB).
Thị phần công suất của Trung Quốc đã tăng một điểm phần trăm trong mỗi hai năm qua và tổng cộng là bảy điểm kể từ năm 2011, khi quốc gia này chỉ chiếm 9% tổng công suất sản xuất tấm IC.
Một báo cáo do SIA và Boston Consulting Group công bố vào năm 2021 cho thấy chi phí xây dựng và vận hành một công ty ở Trung Quốc thấp hơn bất kỳ quốc gia nào khác. Kết quả là, công suất các nhà máy fab đang mở rộng nhanh hơn ở Trung Quốc so với bất kỳ nơi nào khác.
Khoảng một nửa tổng công suất của IC wafer ở Trung Quốc do các công ty nước ngoài kiểm soát. Trên thực tế, một số trung tâm thương mại lớn nhất trong nước thuộc sở hữu của SK Hynix, Samsung, TSMC và UMC.
Chỉ riêng SK Hynix đã kiểm soát 17% công suất của Trung Quốc và điều đó không tính đến hệ thống flash NAND của Intel ở Đại Liên mà SK Hynix đang trong quá trình mua lại. Quyền sở hữu của fab đã được chuyển cho SK Hynix vào tháng 12 năm 2021, nhưng Intel sẽ tiếp tục điều hành nó cho đến tháng 3 năm 2025.
Theo dự báo trong Năng lực Wafer Toàn cầu năm 2022, thị phần của Trung Quốc về công suất wafer IC toàn cầu dự kiến sẽ đạt gần 19% vào năm 2024.
Trong khi SK Hynix, TSMC và UMC đang mở rộng các cửa hàng hiện có của họ ở Trung Quốc, hầu hết các cửa hàng mới đang được xây dựng ở nước này thuộc sở hữu của các đơn vị trong nước.