Khi được hỏi trong cuộc họp báo sau bài phát biểu quan trọng tại Computerx ở Đài Bắc rằng liệu AMD có dự định mua chip được sản xuất trên quy trình cổng xung quanh (GAA) 3 nanomet (3nm) của Samsung hay không, Chủ tịch AMD Lisa Su cho biết gã khổng lồ thiết kế vi mạch có trụ sở tại Hoa Kỳ đã cam kết sử dụng "công nghệ tiên tiến nhất."
“[Điều này có nghĩa là] chúng tôi chắc chắn sẽ sử dụng quy trình 3 nanomet, 2 nanomet và hơn thế nữa,” Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của AMD cho biết.
Tuy nhiên, bà Lisa Su đã nhanh chóng nhấn mạnh sức mạnh của mối quan hệ hiện tại của AMD với TSMC, lưu ý rằng công ty chưa chỉ định việc sử dụng "bất kỳ nhà cung cấp cụ thể nào cho 3 nanomet hoặc cổng xung quanh."
Theo bà Su, AMD và TSMC đã “thảo luận về một số sản phẩm ở quy trình 3 nanomet mà chúng tôi đang sản xuất hiện nay”.
Giám đốc điều hành AMD cũng được hỏi về kế hoạch được báo cáo của công ty là thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển tại Đài Loan sau Nvidia, công ty đã thành lập trung tâm nghiên cứu và phát triển trí tuệ nhân tạo (AI) đầu tiên ở châu Á tại Đài Loan trong một dự án kéo dài 5 năm, bắt đầu từ năm 2023.
Nvidia đã thành lập trung tâm R&D AI tại Đài Loan như một phần của "Chương trình A+ tối cao" của chính phủ Đài Loan - khởi xướng vào năm 2020 - nhằm thu hút những nhà tiên phong toàn cầu về đổi mới đầu tư vào các công nghệ tiên tiến về chất bán dẫn, truyền thông và AI ở Đài Loan. Có thông tin vào tháng trước rằng AMD đang có kế hoạch làm theo.
Tuy nhiên, bà Su cho biết hôm thứ Hai (3/6) rằng, mặc dù "Đài Loan là một khu vực rất quan trọng để chúng tôi nghiên cứu và phát triển - chúng tôi đã có hơn 1.000 người ở đây thực hiện khối lượng phát triển đáng kể cho tất cả danh mục sản phẩm của chúng tôi, bao gồm cả PC hoặc trung tâm dữ liệu". , cũng như chuỗi cung ứng của chúng tôi..., tôi không có bất kỳ thông tin chính xác nào về các trung tâm R&D [ở Đài Loan] vào lúc này."
CEO AMD nhấn mạnh Đài Loan “rất, rất quan trọng đối với hệ sinh thái bán dẫn” khi được yêu cầu bình luận về vai trò của Đài Loan trong chuỗi cung ứng toàn cầu.
"Chúng tôi thực hiện rất nhiều hoạt động sản xuất ở đây, với các nhà cung cấp chính, như TSMC, và chúng tôi cũng có một số đối tác giúp chúng tôi xây dựng hệ sinh thái ở Đài Loan, như các đối tác ODM của chúng tôi, cũng như một số nhà sản xuất theo hợp đồng", bà nói.
Cuộc họp báo được tổ chức sau khi Su có bài phát biểu khai mạc dài một tiếng rưỡi tại Computerx.
Trong bài phát biểu khai mạc, nhà lãnh đạo doanh nghiệp công nghệ này đã tiết lộ bộ xử lý AI mới nhất của AMD nhằm mở ra một kỷ nguyên mới về trải nghiệm AI, công ty cho biết trong thông cáo báo chí.
Theo CEO AMD, bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 Series mới được cho là có bộ xử lý thần kinh (NPU) mạnh nhất thế giới dành cho PC AI thế hệ tiếp theo, mở đường cho một tương lai đầy điện toán được truyền AI trực tiếp trên máy tính xách tay. .
Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành AMD Lisa Su (phải) phát biểu với người chủ trì cuộc họp báo được tổ chức sau bài phát biểu quan trọng tại CES của cô tại Đài Bắc hôm thứ Hai, ngày 3 tháng 6 năm 2024.
CEO Su giải thích: NPU dành cho khả năng tăng tốc dành riêng cho AI, hoạt động cùng với bộ xử lý trung tâm (CPU) phù hợp với khối lượng công việc truyền thống và bộ xử lý đồ họa (GPU) rất phù hợp cho đồ họa, xử lý và chơi game.
Mặt khác, đối với máy tính để bàn, bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 Series mới "thể hiện một bước tiến đáng kể, mang đến cho người dùng sức mạnh tính toán và độ tin cậy tiên tiến, đồng thời mang lại hiệu suất tốt hơn ấn tượng so với thế hệ trước", theo công ty. .
Trong bài phát biểu quan trọng, CEO Su đã mời các giám đốc điều hành của Microsoft (qua video), HP, Lenovo và Asus giới thiệu những trải nghiệm PC mới được hỗ trợ bởi bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 Series thế hệ thứ ba mới nhất của AMD và bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 Series.
Thông cáo báo chí nêu rõ về việc nâng cao sức mạnh tính toán của các trung tâm dữ liệu, Giám đốc điều hành AMD đã trình bày chi tiết về “lộ trình tăng tốc đa thế hệ của công ty, cho thấy cách công ty lên kế hoạch mang lại hiệu suất và dẫn đầu về bộ nhớ theo nhịp độ hàng năm cho AI thế hệ”.
CEO Su cho biết bộ tăng tốc AI AMD Instinct MI325X, dự kiến ra mắt vào quý 4 năm nay, tiếp theo là dòng MI350 vào năm 2025 và dòng MI400 vào năm 2026. Bà cũng lưu ý trong bài phát biểu của mình rằng, MI325X “cung cấp bộ nhớ gấp đôi và băng thông bộ nhớ nhanh hơn 1,3 lần” so với chip AI H200 của Nvidia.
Bà Su cũng giới thiệu rằng dòng MI350 của công ty “sẽ được xây dựng bằng công nghệ xử lý 3nm tiên tiến” và “sẽ mang lại bước nhảy vọt thế hệ lớn nhất về hiệu suất AI trong lịch sử của chúng tôi”. So sánh dòng MI350 với B200 của Nvidia - chip AI của Nvidia cũng được cho là sẽ ra mắt vào quý 4 năm nay - CEO Su cho biết dòng của AMD hỗ trợ dung lượng bộ nhớ lớn hơn tới 1,5 lần và mang lại hiệu suất cao hơn 1,2 lần.